[发明专利]一种铝制层叠式散热器无效
申请号: | 200910177236.1 | 申请日: | 2009-09-28 |
公开(公告)号: | CN102032807A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 廖多文 | 申请(专利权)人: | 无锡市鑫盛换热器制造有限公司 |
主分类号: | F28D1/02 | 分类号: | F28D1/02;F01P11/00 |
代理公司: | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人: | 夏晏平 |
地址: | 214400 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 铝制 层叠 散热器 | ||
技术领域
本发明涉及汽车发动机的散热技术,具体地,涉及一种铝制层叠式散热器。
背景技术
目前,在汽车发动机的散热器中,大多使用铜制管带式散热器和铝制管带式散热器。在铜制管带式散热器和铝制管带式散热器中,需要包括水室、主板、冷却管、散热片、护板和安装侧板等,该主板、冷却管、散热片和护板之间组合钎焊后再与水室、安装侧板等焊接,结构较复杂。
另外,在铜制管带式散热器和铝制管带式散热器的制备工艺中,需要包括制备冷却管的关键工序,该关键工序的工艺较复杂;在制管工序中,需要使用价格昂贵的制管设备,成本较高。
尤其,在铜制管带式散热器中,水室、主板、冷却管和散热片的制备材料均为铜,材料成本较高。
可见,在现有技术中,铜制管带式散热器和铝制管带式散热器至少存在结构复杂和制备成本高的缺陷。
发明内容
本发明的目的在于,针对上述问题,提出一种铝制层叠式散热器,以实现结构简单和制备成本低的优点。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种铝制层叠式散热器,包括对称设置的第一安装板和第二安装板,层叠式并行设置在所述第一安装板和第二安装板之间的多层芯盒,位于所述第一安装板的一侧、且与所述多层芯盒的进水口连通设置的进水口接头,以及位于所述第二安装板的一侧、且与所述多层芯盒的出水口连通设置的出水口接头。
进一步地,在所述第一安装板和/或第二安装板与相邻的芯盒之间,分别设有一个加强翅片。
进一步地,在所述多层芯盒的相邻两个芯盒之间,分别设有一个散热片。
进一步地,在所述多层芯盒中,每层芯盒包括冲压而成、且开口处相向对接的第一芯片和第二芯片,以及轴向设在所述第一芯片与第二芯片之间形成的内腔中的内翅片。
进一步地,所述进水口接头和出水口接头设置在所述多层芯盒的对角位置。
本发明各实施例的铝制层叠式散热器,由于包括对称设置的第一安装板和第二安装板,层叠式并行设置在第一安装板和第二安装板之间的多层芯盒,位于第一安装板的一侧、且与多层芯盒的进水口连通设置的进水口接头,以及位于第二安装板的一侧、且与多层芯盒的出水口连通设置的出水口接头;与现有技术相比,以层叠式的多层芯盒代替管带式的冷却管,层叠式芯盒既是冷却水道,又是冷却水管和水室;冷却液可以从进水口接头流入多层芯盒的一端,冷却液从每层芯盒的一端流向另一端,冷却液流经各层芯盒后,集中流向出水口接头;从而可以克服现有技术中结构复杂和制备成本高的缺陷,以实现结构简单和制备成本低的优点。
本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
下面通过附图和实施例,对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本发明的实施例一起用于解释本发明,并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为根据本发明铝制层叠式散热器的结构示意图;
图2为图1的左视图的结构示意图;
图3为根据本发明铝制层叠式散热器中芯盒的结构示意图;
图4为图3的A-A剖视图。
结合附图,本发明实施例中附图标记如下:
1-芯盒;2-进水口接头;3-散热片;4-第一安装板;5-出水口接头;6-加强翅片;7-第一芯片;8-内翅片;9-第二安装板;10-第二芯片。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明,并不用于限定本发明。
根据本发明实施例,提供了一种铝制层叠式散热器。如图1至图4所示,本实施例包括第一安装板4、第二安装板9、多层芯盒、进水口接头2和出水口接头5,其中,第一安装板4和第二安装板9对称设置,多层芯盒并行设置在第一安装板4和第二安装板9之间,进水口接头2位于第一安装板4的一端、且与多层芯盒的进水口连通设置,出水口接头5位于第二安装板9远离进水口接头2的一端、且与多层芯盒的出水口连通设置。在图1中,多层芯盒中的一层芯盒标记为1。
其中,在多层芯盒中,每层芯盒包括冲压而成的第一芯片7和第二芯片10,第一芯片7和第二芯片10的开口处相向对接;在第一芯片7和第二芯片10形成的内腔中,轴向设有内翅片8。
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