[发明专利]电子元件安装设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子元件安装设备，在该电子元件安装设备中，膏剂由转印头转印至基板，并且，放置头将电子元件安装在已经转印有膏剂的基板上。

背景技术

在电子元件安装领域中，存在这样一种安装方法，其中，诸如粘合剂的焊剂或膏剂被转印至基板上，使得电子元件被放置在基板的已经转印有粘合剂的部位上。专利文献1公开了一种实现上述安装方法的安装设备。该安装设备包括用于存储膏剂的多个膏剂存储部(盘)，这些膏剂存储部(盘)在类型和转印厚度上彼此不同，从而可以将与待安装电子元件的类型相匹配的膏剂转印到基板上。

专利文献1：JP-A-2001-36223

近年来，已经存在对许多类型的电子元件进行处理的多结合机(multi-bonders)的需求。由于多结合机开始使用多个不同类型的膏剂，因此多结合机需要装备有多个存储部。为此，在类似于专利文献1中披露的那种设备的现有技术的电子元件安装设备中，由于要进行处理的电子元件的类型增加，因此开始要求有更多的地方来安置存储部，这已经对于此种电子元件安装设备的小型化构成了限制。此外，在用于安置存储部的地方的数量增加的情况下，生产出来的存储部不得不位于远离基板的位置，而由于出现了这种情况，转印头的行进距离不得不延长，从而导致生产效率降低的问题。

发明内容

已经考虑到上述情形做出了本发明，本发明的目的是提供一种实现设备的小型化和提高设备的生产效率的电子元件安装设备。

根据本发明的一方面，提供了一种电子元件安装设备，其包括：膏剂存储部；转印头，用于将存储在膏剂存储部中的膏剂粘合剂转印到基板；和放置头，用于将所拾取的电子元件放置到已经转印有膏剂粘合剂的基板上，其中，膏剂存储部包括形成在具有不同直径的多个同心隔壁之间的多个存储部，并且其中，转印头从各个存储部转印膏剂粘合剂的多个位置和转印头将膏剂粘合剂转印至基板的位置位于同一直线上。

根据本发明的该方面，由于所述多个存储部以同心方式布置，并且从各存储部转印膏剂粘合剂的所述多个位置和膏剂粘合剂转印到基板上的位置设定成位于同一直线上，因此不必需要用于安装所述多个存储部的大面积，并且可以减小转印头行进所需的时间。

附图说明

图1是示出本发明实施例的电子元件安装设备的构造的视图。

图2是示出本发明实施例的转印头执行转印的多个位置之间的关系的视图。

具体实施方式

参照附图描述本发明的实施例。图1是示出本发明实施例的电子元件安装设备的构造的视图，图2是示出本发明实施例的转印头执行转印的多个位置之间的关系的视图。

首先，参照图1描述电子元件安装设备的构造。电子元件安装设备1包括：晶片座2；拾取头5，用于从被晶片座2保持的晶片3拾取芯片4(电子元件)；芯片中转工作台6，从晶片3拾取的芯片4暂时放置在该芯片中转工作台6上；安装头7，用于从拾取头5或芯片中转工作台6接收芯片4；基板支撑工作台9，用于支撑基板8；膏剂存储部10；转印头11，用于转印存储在膏剂存储部10中的膏剂粘合剂以将其供应到基板8；第一照相机12，用于验证结合到晶片3的芯片4的位置和取向；第二照相机13，用于验证暂时放置在芯片中转工作台6上的芯片4的位置和取向；第三照相机14，用于验证设定在基板8上的膏剂粘合剂施加位置；第四照相机15，用于验证由安装头7接收的芯片4的位置和取向；以及转印工具更换装置17，用于容纳将要附接到转印头11的转印工具16。

拾取头5、安装头7和转印头11均可以在垂直方向和水平方向(第一方向)上行进。晶片座2和基板支撑工作台9均可以在第一方向和在水平面内与第一方向直角相交的第二方向上行进。此外，芯片中转工作台6和转印工具更换装置17可以在第二方向上行进。此外，拾取头5可以围绕水平轴线倒转，以使吸着芯片4的喷嘴18的姿态改变为向下取向或向上取向。

转印工具更换装置17中容纳有与芯片类型相对应的不同类型的多个转印工具16，由此，当芯片4的类型改变时，转印头11要一直行进到转印工具更换装置17，从而将已附接到转印头11的转印工具16更换为所需的转印工具16。