[发明专利]连接器用连接端子及使用该连接器用连接端子的连接器有效
申请号: | 200910178046.1 | 申请日: | 2009-09-25 |
公开(公告)号: | CN101728677A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
发明(设计)人: | 见幸伸;寺西宏真;坂濑忠之;小山次郎 | 申请(专利权)人: | 欧姆龙株式会社 |
主分类号: | H01R12/24 | 分类号: | H01R12/24;H01R12/38 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 器用 端子 使用 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及连接器用连接端子,特别是涉及用于连接挠性印刷电路板 的连接器用连接端子。
背景技术
以往,作为连接器用连接端子,例如具有组装到如下结构的平型电路 基板用电连接器中的连接端子,所述电连接器通过壳体在与金属板的版膜 垂直的方向上隔开间隔而保持有多个端子,该端子在维持金属板的板面的 状态下对该金属板进行加工而得到,并且该端子在大致平行的两个臂体的 相对缘形成突部,所述电连接器通过对端子施加外力而使两个臂体的突部 彼此间的距离弹性地缩小,由此,在上述突部彼此间夹持平型电路基板而 将该平型电路基板和端子电连接,其中,至少一臂体的突部形成有尖锐部 (参照专利文献1)。
近年,所述电连接器使用于手机、手持游戏机等设备中,但随着这些 设备的小型化,要求所述电连接器也进一步小型化。例如,有的电连接器, 其绝缘壳体的高度尺寸为1mm以下,装入到所述电连接器中的连接器用连 接端子使用板厚为0.2mm以下的导电性薄板,并且在所述壳体内以0.3~ 0.5mm的间距并列设有多个所述连接器用连接端子。
由于要求所述电连接器进一步小型化、低高度化,也要求装入到所述 电连接器中的连接器用连接端子进一步小型化、低高度化,故而,要求所 述连接器用连接端子的尖锐部也相对地小型化、低高度化。
专利文献1:(日本)特开2007-227302号公报
但是,由于连接器用连接端子通常是利用冲压加工冲裁导电性薄板而 制得的,所以将所述尖锐部小型化、低高度化是有限的。另外,若要利用 冲压加工形成所述尖锐部,则至少需要两次冲压操作工序,具有生产性差 的问题。
发明内容
本发明是鉴于上述问题而作出的,其课题在于提供一种操作工序少、 生产性高且可实现小型化、低高度化的连接器用连接端子。
为了解决上述课题,本发明的连接器用连接端子,包括:固定片,其 插入到连接器的基座;连接部,其从所述固定片延伸设置;可动片,其以 与所述固定片平行的方式从所述连接部的自由端部向两侧延伸,并且,被 可转动地组装在所述基座上的操作杆操作,其特征在于,在所述固定片及 所述可动片的至少任一个上具有至少一个尖端部,所述尖端部通过电铸造 而形成。
根据本发明,由于能够利用电铸造形成尖端部,故而以较少的操作工 序即可得到小型化、低高度化的连接器用连接端子。
作为本发明的一方面,连接器用连接端子可设有切口部。
根据本方面,通过在所述切口部使挠性印刷电路板弯曲,能够进行低 高度化且不易脱落,故而能够得到高的接触可靠性。
特别是,通过使切口部的一侧缘部为尖端部,在所述尖端部卡止所述 挠性印刷电路板,能够进一步提高接触可靠性并且进行低高度化。
另外,本发明的另一方面,所述切口部的底部截面面积的长宽比可以 为1.2以上。
根据本方面,由于能够减薄切口部的底部截面面积,故而能够进一步 低高度化、小型化。
另外,作为本发明的又一方面,可以将多个尖端部并列设置而形成锯 齿状。
根据本方面,由于能够由多个尖端部卡止挠性印刷电路板并进行连接, 故而所述挠性印刷电路板的定位操作变得容易。
作为本发明的再一方面,尖端部的厚度可以比连接器用连接端子主体 的厚度薄。
根据本方面,在将挠性印刷电路板的连接部的连接垫部较密地并列设 置时,即使在连接器用连接端子的宽度方向的定位精度上产生偏差,所述 尖端部也不会与相邻的连接垫接触,不会引起短路。因此,挠性印刷电路 板无需高位置精度,连接操作容易。
特别是,作为本发明的一方面,可以通过在尖端部的一面设置台阶而 使其厚度变薄,另外,也可以通过在尖端部的两面分别设置台阶而使其厚 度变薄。
由于仅在尖端部的一面设置台阶,故而制造容易。另一方面,通过在 尖端部的两面设置台阶,尖端部不会相对于挠性印刷电路板一端接触,不 会对尖端部作用扭转力矩。
另外,也可以将连接器用连接端子主体的厚度逐渐减少,从而将尖端 部的厚度减薄。
根据本方面,与在尖端部设置台阶的情况相比,电铸造的模具的制造 变得容易。
本发明的连接器,在基座上组装有上述连接器用连接端子,并且通过 操作杆进行操作。
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