[发明专利]电路装置及其制造方法

权利要求书

1.一种电路装置，其特征在于，包括：

半导体元件；

导电部件，其经由金属细线与上述半导体元件相连接；以 及

密封树脂，其由混入了填料的树脂材料构成，用于对上述 半导体元件和上述金属细线进行树脂密封，

上述密封树脂的遮光性比上述填料的遮光性优异；

使覆盖上述金属细线的最顶部的上述密封树脂的厚度比上 述填料的最大直径小，并且位于最表层的上述填料被上述树脂 材料覆盖。

2.根据权利要求1所述的电路装置，其特征在于，

覆盖上述金属细线的最顶部的上述密封树脂的厚度为 40μm以下。

3.根据权利要求2所述的电路装置，其特征在于，

上述密封树脂的表面为梨皮状表面。

4.根据权利要求3所述的电路装置，其特征在于，

上述填料呈球状的形状。

5.根据权利要求4所述的电路装置，其特征在于，

在上述密封树脂的主面上未露出上述填料。

6.根据权利要求5所述的电路装置，其特征在于，

上述导电部件为形成在基板的主面上的导电图案，

以覆盖上述基板的主面的方式形成上述密封树脂。

7.根据权利要求6所述的电路装置，其特征在于，

在上述密封树脂的主面上，通过对上述密封树脂照射激光 来去除上述密封树脂的局部，由此来标记识别标记，上述识别 标记的深度为10μm以下。

8.一种电路装置的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

经由金属细线将形成在半导体元件的上表面的电极和导电 部件连接起来的工序；以及

通过使用了注塑模具的注塑成形，用密封树脂覆盖上述半 导体元件和上述金属细线的工序，该密封树脂由混入了填料的 树脂材料构成，上述密封树脂的遮光性比上述填料的遮光性优 异；

在进行覆盖的工序中，使覆盖上述金属细线的最顶部的上 述密封树脂的厚度比上述填料的最大直径小，并且位于最表层 的上述填料被上述树脂材料覆盖。

9.根据权利要求8所述的电路装置的制造方法，其特征在 于，

在上述进行覆盖的工序中，进行了采用热固性树脂作为上 述树脂材料的传递模塑法。

10.根据权利要求9所述的电路装置的制造方法，其特征在 于，

在上述进行覆盖的工序中，由剥离片覆盖上述注塑模具的 内壁。

11.根据权利要求10所述的电路装置的制造方法，其特征 在于，

上述剥离片的面向内侧的面为梨皮状表面。

12.根据权利要求11所述的电路装置的制造方法，其特征 在于，

还具有在上述密封树脂的主面上，通过对上述密封树脂照 射激光来去除上述密封树脂的局部，由此来标记识别标记的工 序，上述识别标记的深度为10μm以下。