[发明专利]包装材料用层压带

说明书

本申请是申请日为2006年5月19日、申请号为200610080605.1、发明名称为“包装材料用层压带”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及在芯片型电子部件的搬送等时，用作包装该电子部件等的包装材料的层压带。

背景技术

作为搬送芯片部件的方法，已知有将该电子部件包装在包装材料中进行搬送的带缠绕卷轴方式。在该带缠绕卷轴方式中，在带状厚纸的长度方向上每隔一定的间隔设有芯片型部件收容用袋的承载带(纸质包装基材)上插入部件，从上方热封覆盖带(顶部带)而封口，卷曲成卷轴状后进行搬送。搬送后，在电路基板等的制作工序中剥离覆盖带，用空气吸附喷嘴吸附芯片部件，将其安装在基板上的方式是目前的趋势。

从这样的带缠绕至向基板供应芯片的一系列工序中，对于用作电子部件包装材料的覆盖带，为了切实地供应芯片，要求其具有如下的性能。即，(1)对纸质包装基材有良好的胶粘性。(2)剥离覆盖带时，具有稳定的剥离性，不会从纸质包装基材产生绒毛，不会在部件安装时引起麻烦。(3)抑制由于在剥离覆盖带时产生的剥离带电引起的芯片从袋中的飞出，即防带电性优异。(4)在输送途中，不会由于环境条件引起部件粘附在覆盖带上等。

特别是近年来，在芯片型电子部件中，部件尺寸日益小型化，在剥离覆盖带时产生的纸质包装基材表面层有剥落的现象(产生绒毛)等对安装机的吸附喷嘴产生坏的影响，产生了导致安装率降低等的问题。因此，特别是在用于极小部件的包装等的覆盖带中，具有良好的剥离性、剥离时纸质包装基材的表面不产生绒毛、以及防带电性是重要的性能，期望这样的覆盖带。

作为抑制包装材料的剥离带电压的方法，提出了一种覆盖带组合，其具备：在表面或内部含有选自聚乙酸乙烯酯类树脂、乙烯类共聚物、丙烯酸类树脂和石蜡类中的至少1种成分的包装基材，以及采用含有选自分子内含有羧基或氨基氧基的烯烃类共聚物、离子交联聚合物树脂、以及芳香族乙烯基化合物与共轭二烯类化合物的嵌段共聚物中的至少1种聚合物的树脂组合物所形成的胶粘树脂层(参见专利文献1)。在该方法中，由于在组合不同种类的基材和覆盖带的情况下无法获得效果，因此期望不管组合的基材的种类，均能发挥防带电性的覆盖带。

另外，作为具有防带电性的覆盖带，已知有将在聚烯烃类树脂中混合防带电剂(表面活性剂＝低分子型防带电剂)的胶粘剂层通过中间层层压在支持基材上而得到的覆盖带(参见专利文献2)。该覆盖带，由于作为防带电剂混合的低分子型防带电剂渗到覆盖带与纸质包装基材的界面而降低了剥离强度。因此为了确保胶粘而混合增粘剂，以维持剥离强度。然而，由于低分子成分防带电剂在胶粘层内移动，因此有时与纸质包装材料层的胶粘力升高、有时局部胶粘力上升等，在剥离覆盖带时，拉起纸质包装材料的表面而产生绒毛。这样的覆盖带根据部件的尺寸等能充分实用，但在极小尺寸的芯片型电子部件中，剥离覆盖带时产生的纸质包装基材表面层剥落现象(产生绒毛)等对安装机的吸附喷嘴产生坏的影响，产生导致安装率降低等的问题。因此，特别是对用于小部件的包装等中的覆盖带来说，具有良好的剥离性、且剥离时纸质包装基材的表面不产生绒毛与防带电性同样是重要的性能。

此外，胶粘剂层的表面电阻率随着湿度温度发生变化，由此作为防止胶粘剂表面带电的方法，研究了在胶粘剂中混合高分子型防带电剂的方法(参见专利文献3)。在这样的覆盖带中，为了确保与承载带衬纸的胶粘性而在胶粘剂中混合了大量的增粘剂，因此胶粘力比适当的值要大，剥离性随时间降低，引起纸质包装基材表面纸纤维的剥落(产生绒毛)，有时引起安装中的不佳，期望不存在这些问题的覆盖带。

此外，由于从纸质包装基材剥离覆盖带时产生的剥离振动(抖振)，承载带衬纸空腔内的芯片部件产生倾斜或从空腔飞出的现象(芯片飞出)等，通过空气吸附喷嘴吸附芯片部件时，无法在正确的位置吸附，从而引起安装率下降。这样的剥离振动的问题随着芯片部件的小型化、轻重量化的发展越来越明显。此外，即使使用同一种覆盖带，由于承载带衬纸的种类和批量的不同而胶粘强度有所不同，为了以一定的剥离力剥离覆盖带并降低剥离振动，需要根据纸质包装基材的种类和批量的改变而调整在带缠绕机中的压接条件等，从而需要高水平的管理。因此，期望一种不依赖于承载带衬纸的种类和批量、在一定压接条件下能够稳定地显示一定的胶粘力，且很难产生剥离振动的覆盖带。

专利文献1：日本专利特开2003-341720号公报

专利文献2：日本专利特开2000-191991号公报

专利文献3：日本专利特开2001-200217号公报

发明内容