[发明专利]恒温型晶体振荡器无效

专利信息
申请号: 200910178138.X 申请日: 2009-10-09
公开(公告)号: CN101719756A 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 伊藤学 申请(专利权)人: 日本电波工业株式会社
主分类号: H03B5/04 分类号: H03B5/04;H03B5/32;G05D23/19
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;杨本良
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 恒温 晶体振荡器
【权利要求书】:

1.一种恒温型晶体振荡器,包括:

晶体单元,其中金属底板和金属盖的凸缘相结合以气密地密封晶 体元件,一对引线从该金属底板引出;

振荡器输出电路,其包括与所述晶体单元一起形成的振荡级和缓 冲级;

温度控制电路,其保持所述晶体单元的工作温度恒定;以及

电路基板,所述晶体单元、振荡器输出电路和温度控制电路安装 在该电路基板上,

其中所述温度控制电路包括加热电阻器、向所述加热电阻器供给 电力的功率晶体管以及检测所述晶体单元的工作温度的温度感测元 件,

其中,所述晶体单元的主表面被安装成面向所述电路基板的一侧 板平面,同时将第一导热树脂设置在所述晶体单元的主表面和所述电 路基板的一侧板平面之间,并且所述加热电阻器安装成邻近所述晶体 单元,以便经由第二导热树脂热耦合于所述晶体单元,

其中所述晶体单元的凸缘插入到设置在所述电路基板中的凹槽 中,并且通过将所述第一导热树脂设置在所述晶体单元的主表面和所 述电路基板的一侧板平面之间,所述晶体单元的主表面粘接于所述电 路基板的该一侧板平面,并且

其中所述加热电阻器安装在所述电路基板的一侧板平面上,以便 将包括在所述晶体单元的所述对引线之间的部分的引线夹在中间,并 且所述加热电阻器围绕所述晶体单元的外周边。

2.根据权利要求1所述的恒温型晶体振荡器,

其中所述第一导热树脂是粘性树脂薄片,并且

其中所述第二导热树脂被应用为液体树脂,并且随后被固化。

3.根据权利要求1所述的恒温型晶体振荡器,

其中将所述电路基板的平面区域设置为热耦合区,在该平面区域 上,所述晶体单元和所述加热电阻器通过第二导热树脂相互热耦合, 并且,

其中所述振荡级的电路元件安装在所述电路基板的另一侧板平面 上的热耦合区上,该另一侧板平面与电路基板的所述一侧板平面相对。

4.根据权利要求1所述的恒温型晶体振荡器,

其中所述电路基板用玻璃环氧树脂基板构成,并且由所述振荡器 的所述金属底板的所述引线保持,

其中所述振荡器的盖子结合于所述振荡器的底板,以形成振荡器 壳体,

其中所述晶体单元安装在其上的电路基板的所述一侧板平面面向 所述振荡器的底板,并且

其中用于调节的电路元件安装在所述电路基板的所述另一侧板平 面上。

5.根据权利要求1所述的恒温型晶体振荡器,

其中所述温度感测元件与所述晶体单元和所述加热电阻器一起安 装在电路基板的所述一侧板平面上,以便经由第二导热树脂相互热耦 合,以形成热耦合区。

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