[发明专利]热风型烘炉收纳容器及具备该容器的热风型烘炉无效
申请号: | 200910178154.9 | 申请日: | 2009-10-13 |
公开(公告)号: | CN101777486A | 公开(公告)日: | 2010-07-14 |
发明(设计)人: | 金敏功;宋钟官 | 申请(专利权)人: | 金敏功;宋钟官 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L33/00;A21B1/36;A21B3/00 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 梁兴龙;武玉琴 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热风 烘炉 收纳 容器 具备 | ||
技术领域
本发明涉及一种利用热风加热物品的热风型烘炉具备的收纳容器,具体地说,涉及一种烘炉里的热风能够均匀加热其收纳容器内部堆放的物品表面的热风型烘炉收纳容器及具备该容器的热风型烘炉。
背景技术
随着LED的用途从室内用(低输出功率产品)转变为室外用(高亮度(stilb),高输出功率产品),因此在LED生产过程中对LED产品的发光效率和均匀度的要求也日益提高。
为提高LED产品的可靠度、使发光效率最大化,LED密封材料从以往的环氧树脂系列转换为硅树脂系列。硅树脂密封材料在LED表面密封后在烘炉中进行硬化。
另外,硬化硅树脂涂料时使用如图1所示的热风型烘炉10。该热风型烘炉具有暖风机12和隔板18,其中隔板18形成壁以防止暖风机12的热气直接接触到待硬化物品。但是,热风型烘炉10的排放在暖风机12加热的热风的排出口14一侧与烘炉内热风流入到暖风机12的流入口16一侧之间的温差较大(尤其烘炉内堆放待硬化物品时,热风循环不畅通,其温差更大)。
因此,在热风型烘炉中硬化以硅树脂密封表面的多个LED时,烘炉内的温差会使密封在LED表面的硅树脂厚度不均匀或向一侧溢流,因而导致LED产品的生产率下降。
为防止上述现象发生,采取了任意阻断烘炉内热风等措施,然而这些措施不仅阻碍热风循环畅通而延长硬化时间,也不能有效减小烘炉内的温差。
因此,迫切需要开发出不仅能够使烘炉内的循环热风到达堆放在烘炉内待硬化的物品上,还要使烘炉内(尤其是堆放诸如密封硅树脂的LED等待硬化物品的收纳容器)温差最小化的烘炉或烘炉收纳容器。
发明内容
本发明的目的在于针对上述问题,提供一种不仅能使热风均匀地到达在烘炉内堆放的待硬化物品上,而且还能将堆放位置引起的温差降到最小的热风型烘炉收纳容器和具备该容器的热风型烘炉。
针对所述目的,根据本发明的第一实施例,提供一种热风型烘炉收纳容器,其内部形成用于堆放物品的空间,包括封闭全部或部分所述空间的多个隔板,在两个以上不同的隔板上分别形成多个孔。
本发明的第二实施例在第一实施例的方式基础上,在所述隔板的一侧向另一侧以大小逐渐增大或者数量逐渐增多的方式形成所述孔。
本发明的第三实施例在第一实施例的方式基础上,在不同的隔板上形成的所述孔的大小或者数量不同。
本发明的第四实施例在本发明的第一实施例至第三实施例的方式基础上,所述多个隔板形成完全封闭所述空间的多面体,所述多面体至少具有一个以上倾斜面,使多面体的截面积从一侧到另一侧逐渐增加。
本发明的第五实施例是具备本发明第一实施例至第三实施例中的收纳容器的热风型烘炉。
发明效果
本发明提供一种能够使循环烘炉内部的热风均匀地到达在烘炉内堆放的物品并且使烘炉内部温差最小化的收纳容器及具备该容器的热风型烘炉,可提高待用烘炉加热或硬化的物品的生产率。
另外,本发明不仅能够用于在烘炉内硬化硅树脂密封的LED等电子产品,也可以用于通过烘烤来完成制作的面包或饼干的制造工程,有助于提高此类产品的生产率及完成度。
附图说明
图1是通常的热风型烘炉内部的俯视截面图;
图2是根据本发明第一实施例的热风型烘炉收纳容器的立体图;
图3是安装有图2所示的收纳容器的热风型烘炉内部的正面图。
图4是根据本发明第二实施例的热风型烘炉收纳容器的平面图;
图5是根据本发明第三实施例的热风型烘炉收纳容器的立体图;
图6是根据本发明第四实施例的热风型烘炉收纳容器的侧面图。
在附图中:
10:(热风型)烘炉 12:暖风机
14:(热风)排出口 16:(热风)流入口
100:收纳容器 110:上面
120:下面 130,132,134:侧面
140:垫脚 150:托架
160:孔
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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