[发明专利]真空贴合机

权利要求书

1.一种真空贴合机，其特征在于，于一机台设置包括：一移载装置、一定位装置、一涂胶装置、一翻转装置以及至少一个真空贴合装置；其中，

该移载装置，横设于该机台的一侧，用以自排列于该机台另侧的定位装置、涂胶装置、翻转装置与该真空贴合装置取放板件；

该定位装置，用以顶托待贴合的板件且拍板定位及顶托已贴合的板件；

该涂胶装置，对由该移载装置自该定位装置移载过来的板件，以涂胶器进行贴合胶的涂布；

该翻转装置，对由该移载装置自该涂胶装置移载过来的板件，以翻转机构进行板件的翻转；

该真空贴合装置，将由该移载装置移载过来的涂胶板件与未涂胶板件上下相对吸着或粘着定位，并在真空环境下进行板件的贴合。

2.根据权利要求1所述的真空贴合机，其特征在于：所述移载装置由三度空间移位机构搭载着取放板器所组成。

3.根据权利要求2所述的真空贴合机，其特征在于：所述取放板器为吸盘组。

4.根据权利要求1所述的真空贴合机，其特征在于：所述定位装置由顶托板件的固定杆组与设置于固定杆组四周的拍板杆组所组成。

5.根据权利要求1所述的真空贴合机，其特征在于：所述涂胶装置的涂胶器以压力筒搭配惰性气源而供胶。

6.根据权利要求1所述的真空贴合机，其特征在于：所述涂胶装置与该翻转装置进一步以光电耦合元件将板件对位。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的真空贴合机，其特征在于：所述真空贴合装置包括：

一基座，顶部形成有下真空腔室，并于该下真空腔室的顶面设置一下贴合平台，且令该下真空腔室与真空产生器连接；

一升降罩，设置于该基座，而令内部形成为上真空腔室的罩体位于该下真空腔室的上方，且借由升降动力罩覆于该下真空腔室的顶面；

一上贴合平台，设置于该基座，而位于该下贴合平台的上方，且借由贴合动力贴压于该下贴合平台的顶面；

一上粘板单元，设置于该升降罩，而将数上粘着杆安装于一上升降板，且令该上升降板设置于该上真空腔室的内部，并借由上伸缩动力让该上粘着杆伸缩于该上贴合平台；

一下粘板单元，设置于该基座，而将数下粘着杆安装于一下升降板，且令该下升降板设置于该下真空腔室的内部，并借由下伸缩动力让该下粘着杆伸缩于该下贴合平台。

8.根据权利要求7所述的真空贴合机，其特征在于：所述升降罩的升降动力为气压缸，该上贴合平台的贴合动力为伺服马达与齿轮系统的组合，该上粘板单元的上伸缩动力与该下粘板单元的下伸缩动力为伺服马达与螺杆系统的组合。

9.根据权利要求7所述的真空贴合机，其特征在于：所述上或下真空腔室内设置有提高真空度的冷凝盘旋管与固化贴合胶的UV灯组，而该冷凝盘旋管与超低温泵连接。

10.根据权利要求7所述的真空贴合机，其特征在于：所述真空腔室的顶面与该升降罩的底面间设置有气密胶条。