[发明专利]高压触头、触指的镀金工艺无效
| 申请号： | 200910178366.7 | 申请日： | 2009-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN101696512A | 公开（公告）日： | 2010-04-21 |
| 发明（设计）人： | 朱晓龙;易少俊 | 申请（专利权）人： | 江苏省如高高压电器有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/12 | 分类号： | C25D5/12;C25D3/38;C25D3/12;C25D3/48 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所 11316 | 代理人： | 钟廷良;李沛昌 |
| 地址： | 226500 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高压 镀金 工艺 | ||
1.一种高压触头、触指的镀金工艺，主要由前处理、电镀和后处理三个步骤构成，其特征在于：所述电镀工艺的镀金步骤为三步，为先镀铜、再镀镍、最后镀金；所述预镀铜工艺为：将镀铜原料混合后，以0.5-2A/dm2电流密度在温度为40-45℃下镀1-2分钟，然后常温下水洗两遍完成预镀铜；所述预镀镍工艺为：将上述镀镍原料混合均匀后，以电流密度为0.5-2A/dm2，在温度为45-55℃下镀5分钟，水洗两遍，完成镀镍工艺；所述镀金工艺为：将镀金原料混合均匀后，以电流密度为0.5-1A/dm2，在温度为45-50℃下以1μm/5分钟镀金，金镀完后，常温水洗两遍，完成镀金工艺。
2.根据权利要求1所述的一种高压触头、触指的镀金工艺，其特征在于：所述镀铜原料为：浓度为80-90g/L的氢化亚铜、45-55g/L的氢化钾、5-150g/L的氢氧化钾、15-25mL/L的光亮剂。
3.根据权利要求1所述的一种高压触头、触指的镀金工艺，其特征在于：所述镀镍原料为：浓度为250-350g/L的硫酸镍、45-55g/L的氯化镍、35-45g/L的硼酸、200-300mL/L的光亮剂。
4.根据权利要求1所述的一种高压触头、触指的镀金工艺，其特征在于：所述镀金原料为：浓度为8-12g/L的氢化金钾、20-30g/L的补充剂。
5.根据权利要求4所述的一种高压触头、触指的镀金工艺，其特征在于：所述补充剂为金镍亮剂。
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