[发明专利]保护元件

权利要求书

1.一种保护元件，其特征在于其包括：

一基板，具有彼此相对的一第一表面与一第二表面；

一上电极，配置于该基板的该第一表面上，具有彼此相对的一第三子电极与一第四子电极；

一下电极，配置于该基板的该第二表面上；

一端电极，连接该上电极与该下电极；

一金属块，配置于该基板的该第一表面上，且连接该第三子电极与该第四子电极；以及

一焊料层，配置于该金属块与该第三子电极之间及配置于该金属块与该第四子电极之间。

2.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于其中所述的第三子电极与该第四子电极的一具有一第一突出部。

3.根据权利要求2所述的保护元件，其特征在于其中所述的第三子电极与该第四子电极的另一具有一第二突出部，且该第一突出部与该第二突出部的间隔有一间距。

4.根据权利要求3所述的保护元件，其特征在于其中所述的间距介于0.1厘米至0.4厘米之间。

5.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于其更包含一助熔剂，配置于该基板的该第一表面上，并位于该第三子电极与该第四子电极之间。

6.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于其中所述的金属块的体积与该焊料层的面积的比值小于0.16。

7.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于其更包含一加热元件及该上电极更包含一第一子电极，该第一子电极具有一第一延伸部，该第一延伸部位于该第三子电极与该第四子电极之间且延伸至该加热元件的上方。

8.根据权利要求7所述的保护元件，其特征在于其中所述的第一延伸部的宽度与该基板的宽度的比值小于0.8。

9.根据权利要求7所述的保护元件，其特征在于其中所述的焊料层包含一第一焊料层以及一第二焊料层，其中该第一焊料层配置于该金属块与该第一延伸部之间，该第二焊料层配置于该金属块与该第三子电极之间以及该金属块与该第四子电极之间。

10.根据权利要求9所述的保护元件，其特征在于其中所述的金属块的固相点大于该第二焊料层的熔接温度，且该第二焊料层的熔接温度大于该保护元件的组装温度。

11.根据权利要求9所述的保护元件，其特征在于其中所述的金属块的固相点大于该第二焊料层的熔接温度，且该第二焊料层的熔接温度大于该第一焊料层的熔接温度。

12.根据权利要求9所述的保护元件，其特征在于其中所述的金属块的体积与该第一焊料层的面积加上该第二焊料层的面积的比值小于0.16。

13.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于其更包含一加热元件及该下电极具有彼此相对的一第五子电极与一第六子电极，该加热元件位于该第二表面上且连接该第五子电极与该第六子电极。

14.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于其更包含一加热元件及该上电极更包含彼此相对的一第一子电极与一第二子电极，该加热元件位于该第一表面上且连接该第一子电极和该第二子电极。

15.根据权利要求1所述的保护元件，其特征在于其更包含一加热元件及一绝缘层，该绝缘层覆盖该加热元件。