[发明专利]半导体器件及其制造方法和半导体模块制造方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

布线衬底，具有第一表面、形成于所述第一表面之上的多个键 合引线、与所述第一表面相反的第二表面以及形成于所述第二表面 之上的多个焊区；

半导体芯片，具有第三表面、形成于所述第三表面之上的多个 电极焊盘以及与所述第三表面相反并且装配于所述布线衬底的所述 第一表面之上的第四表面；

多个传导构件，将所述半导体芯片的所述电极焊盘与所述布线 衬底的所述键合引线分别电连接；以及

多个外部端子，分别设置于所述布线衬底的所述焊区之上，

其中在所述布线衬底的所述第二表面的平面图中的形状包括四 边形，所述四边形具有第一边和在所述平面图中与所述第一边相交 的第二边；

其中所述焊区包括布置成多行并且沿着所述布线衬底的所述第 二表面的所述第一边和所述第二边中的每个边布置的第一焊区组， 以及在所述平面图中布置于所述第一焊区组以内并且沿所述布线衬 底的所述第二表面的所述第一边和所述第二边中的每一边布置的第 二焊区组，

其中在所述第二焊区组中沿所述焊区的所述第一边在第一方向 中的节距大于在所述第一焊区组中在所述焊区的第一方向中的节 距；以及

其中在所述第二焊区组中沿所述焊区的所述第二边在第二方向 中的节距大于在所述第一焊区组中在所述焊区的第二方向中的节 距。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，

其中在所述第二焊区组中在所述焊区的第一方向中的节距大于 在所述第一焊区组中在所述焊区的第二方向中的节距；以及

其中在所述第二焊区组中在所述焊区的第二方向中的节距大于 在所述第一焊区组中在所述焊区的第一方向中的节距。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一焊区组与 所述第二焊区组之间的距离大于所述第一焊区组中的所述行之间的 间隔。

4.根据权利要求3所述的半导体器件，其中所述布线衬底的热 膨胀系数大于所述半导体芯片的热膨胀系数。

5.根据权利要求4所述的半导体器件，

其中电路元件形成于所述半导体芯片中，

其中所述电极焊盘包括各自电耦合到所述电路元件的多个信号 电极焊盘，并且

其中各所述信号电极焊盘电耦合到所述第一焊区组和所述第二 焊区组中的任一焊区组。

6.根据权利要求5所述的半导体器件，

其中所述第二焊区组中的所述焊区布置成多行，

其中属于所述第一焊区组中的相邻行的所述焊区被相互对准地 布置，并且

其中属于所述第二焊区组中的相邻行的所述焊区被相互失去对 准地布置。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，

其中在与所述行的延伸方向正交的方向上查看时，属于所述第 一焊区组中的相邻行的所述焊区相互重叠，并且

其中在与所述行的延伸方向正交的方向上查看时，在属于所述 第二焊区组中的各行的所述焊区之间，定位属于与所述行相邻的行 的所述焊区。