[发明专利]压合装置

说明书

技术领域

本发明关于一种压合装置，特别是有关于一种用以压接驱动芯片与面板的压合装置。

背景技术

在平板显示面板的制造过程中，常需要将各种不同的电子元件接合于基板上。以液晶显示模组为例，液晶显示模组的组装包含对液晶面板、驱动集成电路、柔性电路板等元件进行接合，并形成电性连接。目前，上述组装过程需使用压合装置来压接二元件，以达到电性接合的目的。

压合装置一般包含压头和压台，压台用以承置待压接的二元件，压头用以压接该二元件。请参见图1A和图1B，图1A为现有技术中的压台1的示意图，图1B为图1A中B-B的截面图。压台1包含两个开槽10，这两个开槽10分隔出第一凸出部11、第二凸出部12和第三凸出部13，在开槽10内设置有成像元件14，用以摄取面板15和驱动芯片16上的对位标记，便于使二者准确压合。对位完成后，压头施加压力F，使驱动芯片16压接于面板15。在进行压合的过程中，仅第二凸出部12对应于受力点。

但现有技术中的压台1与面板15的接触面积过大，面板15发生翘曲变形时，下压过程中驱动芯片16易出现偏移。且由于面板15所能承受的压强具有一最大值和驱动芯片16具有一定长度，压台1与面板15的接触面积也不可以过小，否则将无法确保完成压合制程，甚至造成面板15断裂。

发明内容

针对上述技术问题，本发明通过精确设计压台的支撑面，达到减少压合不良和避免损坏面板的目的。

本发明提供的压合装置，用以压接驱动芯片于面板，面板包含压合区，驱动芯片压接于压合区内，驱动芯片沿该第一方向具有第一长度，压合区沿第二方向具有第一宽度，且第二方向垂直于第一方向，压合装置包含压台和压头，压台包含第一凸出部，用以支撑面板及驱动芯片，第一凸出部具有支撑面，压头位于压台上方且正对于支撑面，支撑面沿第一方向具有第二长度，支撑面与面板的接触面积等于第二长度与第一宽度的乘积，第二长度与面板可承受的最大压强成反比，且第二长度小于第一长度。

根据本发明所述的压合装置，压台还包含第一开槽、第二开槽、第二凸出部和第三凸出部，第一开槽设置于第一凸出部和第二凸出部之间，第二开槽设置于第一凸出部和第三凸出部之间。

进一步地，支撑面高于第二凸出部的上表面和第三凸出部的上表面。

或者进一步地，压合装置还包含两个成像元件，分别设置于第一开槽和第二开槽内，这两个成像元件之间的距离大于或等于第二长度。

根据本发明所述的压合装置，支撑面的边缘具有倒角结构。

通过本发明，可以减少因面板翘曲以及压台毛边造成的压合不良，还可以使该压台适用于多种型号的待压合物。

附图说明

图1A为现有技术中的压台的示意图；

图1B为图1A中B-B的截面图；

图2为本发明一实施例的压合装置的示意图；

图3A为本发明一实施例的压台的俯视图；

图3B为本发明一实施例的压台的侧视图。

具体实施方式

为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。

请参见图2至图3B，图2为本发明一实施例的压合装置2的示意图，图3A为本发明一实施例的压台21的俯视图，图3B为本发明一实施例的压台21的侧视图。压合装置2用以压接驱动芯片26于面板25，面板25包含压合区250，驱动芯片26压接于压合区250内，驱动芯片26沿该第一方向X具有第一长度，压合区250沿第二方向Y具有第一宽度W，且第二方向Y垂直于第一方向X，压合装置2包含压台21和压头22，压台21包含第一凸出部211，用以支撑面板25及驱动芯片26，第一凸出部211具有支撑面210，压头22位于压台21上方且正对于支撑面210，支撑面210沿第一方向X具有第二长度L，支撑面210与面板25的接触面积等于第二长度L与第一宽度W的乘积，第二长度L与面板25可承受的最大压强成反比，且第二长度L小于该第一长度。

以常见的COG(面板上贴装芯片)压合制程为例来说明原理，COG是指将驱动芯片直接压合到面板玻璃边缘的引脚上的组装方法。面板可承受的最大压强可由芯片本压(main-bonding)时的压头施加的本压压力得到，在芯片预压(pre-bonding)时，预压最小受力面积等于预压压力除以面板可承受的最大压强，由于面板的压合区的宽度W和预压压力一定，则第二长度L正比于预压时的最小受力面积，也即第二长度L反比于面板可承受的最大压强。