[发明专利]一种利用切割线切割基片的切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及机械加工领域，特别涉及一种利用切割线切割基片的切割方法。

背景技术

硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片钢线切割技术是目前世界上比较先进的加工技术。

硅片钢线切割技术是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割砂浆对硅片进行摩擦，而硅片等待加工工件通过切割机的工作台的下降实现待加工工件的进给，从而达到切割效果。

硅片钢线切割技术替代了原有的内圆切割设备，所切晶片与内圆切片工艺相比具有弯曲度、翘曲度小，平行度好，总厚度公差离散性小，刃口切割损耗小，表面损伤层浅，晶片表面粗糙度小等等诸多优点，是目前采用最广泛的硅片切割技术。

然而，在切割的过程中，钢线的磨损比较严重，完成一次切割后，钢线变得很细，其携砂量(即钢线附着切割砂浆的多少)也会降低，导致切割能力下降，很容易造成切斜的现象，影响切割质量；另一方面，钢线变细后所能承受的破断拉力也随之降低，很容易造成切割过程中断线现象的发生。

因此，现有技术中，钢线完成一次切割后一般要做报废处理，这样，一方面造成了废旧物体的积压，很难进行处理；另一方面，由于钢线是硅片切割过程中的一个主要的原材料，占切割成本的比重较大，从而造成了硅片切割的成本的增加，同时也造成了资源的浪费。

因此，如何提高切割过程中切割线的利用率，降低基片切割的成本，减轻废旧切割线的处理压力是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种切割方法，该切割方法能够提高切割过程中切割线的利用率，降低基片切割的成本，减轻废旧切割线的处理压力。

为解决上述技术问题，本发明提供一种利用切割线切割基片的切割方法，包括以下步骤：

1)提供切割机、切割线和基片，将所述基片安装于所述切割机的工作台，将所述切割线安装于所述切割机的导轮；

2)对所述基片进行第一次切割；

3)判断所述切割线能否进行再次切割，若能，转向步骤4)，若否，转向步骤5)；

4)适当降低所述工作台的运行速度和所述切割线的张力，适当提高所述切割线的运行速度，进行再次切割，并转向步骤3)；

5)报废处理所述切割线。

优选地，在步骤2)中，第一次切割时，所述工作台的运行速度范围为330um/min～350um/min，所述切割线的运行速度范围为670m/min～700m/min，所述切割线的张力范围为18N～21N。

优选地，在步骤2)中，第一次切割时，所述工作台的运行速度为340um/min，所述切割线的运行速度为690m/min，所述切割线的张力为20N。

优选地，在步骤3)中，通过判断所述切割线的椭圆度是否大于预定值，判断所述切割线能否进行再次切割，若是，则所述切割线不能进行再次切割；若否，则所述切割线能进行再次切割。

优选地，所述预定值为3um。

优选地，在步骤3)中，使用激光线径仪测量所述切割线的椭圆度。

优选地，在步骤4)中，根据所述切割线的直径的减小程度决定所述切割线的张力的降低程度，所述切割线的直径减小的越多，所述切割线的张力降低的越大。

优选地，在步骤4)中，第二次切割时，所述工作台的运行速度范围为320um/min～340um/min，所述切割线的运行速度范围为690m/min～710m/min，所述切割线的张力范围为16N～19N。

优选地，在步骤4)中，第二次切割时，所述工作台的运行速度为330um/min，所述切割线的运行速度为710m/min，所述切割线的张力为18N。