[发明专利]有机电激发光元件封装及其封装方法

权利要求书

1.一种有机电激发光元件封装，包括：

一基板；

多个有机电激发光元件，配置于该基板上；

一透明盖板，配置于该基板上，以覆盖所述多个有机电激发光元件，其中该透明盖板中具有多个位于所述多个有机电激发光元件上方的凹槽，以分别容纳所述多个有机电激发光元件，所述凹槽是通过将具有相同厚度的透明母材在其特定位置上移除或挖入部分的透明母材而形成，以使所述透明盖板在不同区域呈现不同厚度，其中厚度较薄的位置为所述凹槽，而厚度较厚的位置则构成所述凹槽的侧壁；

多个框胶，配置于该基板与该透明盖板之间，其中各所述框胶分别位于所述凹槽的侧壁的上方并环绕所述多个有机电激发光元件的其中一个有机电激发光元件；以及

多个光学填充胶体，其中所述光学填充胶体分别填充于所述多个凹槽的其中一个凹槽以及对应的框胶所环绕的空间内，并且包覆其中一个有机电激发光元件。

2.如权利要求1所述的有机电激发光元件封装，其中各所述有机电激发光元件包括：

一第一电极层，配置于该基板上；

一有机电激发光层，配置于该第一电极层上；以及

一第二电极层，配置于该有机电激发光层上。

3.如权利要求2所述的有机电激发光元件封装，其中该第一电极层为一反射电极层，而该第二电极层为一穿透电极层。

4.如权利要求1所述的有机电激发光元件封装，其中各所述有机电激发光元件的厚度为T1，各所述框胶的厚度为T2，各所述凹槽的深度为D，且T1＜T2+D。

5.如权利要求4所述的有机电激发光元件封装，其中T1＜T2。

6.一种有机电激发光元件的封装方法，包括：

提供一透明盖板，其中该透明盖板中具有多个凹槽，所述凹槽是通过将具有相同厚度的透明母材在其特定位置上移除或挖入部分的透明母材而形成，使得所述透明盖板在不同区域呈现不同厚度，其中厚度较薄的位置为所述凹槽，而厚度较厚的位置则构成所述凹槽的侧壁；

在各所述凹槽内分别填入一光学填充胶体；

在该透明盖板上形成多个框胶，其中各所述框胶分别位于所述凹槽的侧壁的上方并环绕所述凹槽的其中一个凹槽；

使一已形成有多个有机电激发光元件的基板通过所述多个框胶与该透明盖板接合，以使所述多个有机电激发光元件浸没于液态的所述光学填充胶体中；以及

将所述多个框胶以及液态的所述光学填充胶体固化。

7.如权利要求6所述的有机电激发光元件的封装方法，其中该光学填充胶体通过刀片涂布方式或丝网印刷方式填入所述凹槽内。

8.如权利要求6所述的有机电激发光元件的封装方法，其中将所述多个框胶以及液态的所述光学填充胶体固化的方法包括紫外线固化或加热固化。