[发明专利]空气造水机无效

专利信息
申请号: 200910179809.4 申请日: 2009-10-12
公开(公告)号: CN102041826A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 骆俊光 申请(专利权)人: 骆俊光
主分类号: E03B3/28 分类号: E03B3/28;C02F1/50;C02F1/78;F25B21/02
代理公司: 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 代理人: 王昭林;崔华
地址: 中国台湾台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 空气 造水机
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种空气造水机,特别是涉及一种利用空气产生水源的空气造水机。

背景技术

日常使用的水源,必须经过繁复的处理程序,在输送过程中,常面对水质污染的问题,对人体健康造成危害。虽然各种特殊净水效果的器具能洁净水源,但是水源本身已被污染即是最大的问题,且在缺乏水源的时刻,标榜过滤洁净功能的净水器具,也只能空置而不能产生任何作用。

“将空气转化成饮用水”是一项创新的科技,最初的概念源自苏联太空署,主要是从空气中撷取水份,经过滤、杀菌、矿化等步骤后,最终提供纯净健康的饮用水。目前“造水机”的相关专利有很多,如中国台湾公告第I265045号案、第M275208号案、第M272953号案、第495486号案、第423988号案、第M272065号案、第M311861号案、第364051号案等等,在撷取水份方面都有一个共通点,即利用致冷芯片(Thermoelectric Cooling Module)冷凝空气,使空气中的水份凝结成水。

但是,前述致冷芯片虽然可以利用冷端冷凝空气,达到造水的目的,却也因为其热端必需散发大量的热能,致使前述造水机普遍存在有散热及排放热气的问题,试想,一台不断散发着热气的机器如果放置在室内,尤其是地处亚热带气候的中国台湾,其使用时的舒适度将有很大的进步空间。

发明内容

本发明的目的是在提供一种可以有效提升使用舒适性的空气造水机。

本发明的空气造水机,包含一个壳体、一个致冷元件、一个储水单元及一个散热单元。该壳体具有供气流进、出的一个入风口与一个出风口。该致冷元件设置在该壳体内且区隔该壳体形成一致冷空间与一散热空间,并具有朝向该入风口的一冷端与朝向该出风口的一热端,该冷端用于冷凝空气形成冷凝水与冷气。该储水单元具有设置在该壳体下方的一个储水桶,及串连该致冷空间、该储水桶与该散热空间的一支汇流管,该汇流管用于导引冷凝水汇集于该储水桶,及导引冷气进入该散热空间。该散热单元具有设置在该散热空间内且与该致冷元件接触进行热交换的一个散热器,及穿经该散热空间与该储水桶且分别与该散热器、该冷凝水接触的至少一个热传元件。

本发明的功效是以该汇流管导引冷气吹向散热器,及以该热传元件分别与该散热器、冷凝水进行热交换,进而降低气流排出时的温度,并改善使用时的舒适性。

附图说明

图1是一方块图,说明本发明一空气造水机的一优选实施例;

图2是该优选实施例的一立体分解图;

图3是该优选实施例中一致冷元件的一剖视图;

图4是该优选实施例的一组合立体图;

图5是沿图4直线V-V方向的一剖视图;及

图6是沿图4直线VI-VI方向的一剖视图。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本发明进行详细说明:

参阅图1、图2及图3,本发明空气造水机的一优选实施例包含一个壳体2、一个致冷单元3、一个储水单元4、一个散热单元5及一个滤净单元6。

该壳体2,具有相互对合的一个壳座21与一个壳盖22、形成在该壳座21两侧且供气流进、出的一个入风口23与一个出风口24、相对该入风口23设置在壳座21且抽引气流进入该壳座21的一个风扇25,及设置在该入风口23与该风扇25间的一片第一滤网26。

该致冷单元3具有一个致冷元件31(Thermoelectric Cooling Module)及一个致冷器32。该致冷元件31设置在该壳体2内且区隔该壳体2形成一致冷空间201与一散热空间202,并具有朝向该入风口23的一冷端311(陶瓷层)与朝向该出风口24的一热端312(陶瓷层)、间隔布设在该冷端311、该热端312一内表面的多个导体313、314、焊结在前述导体313、314间的多个P型半导体315、多个N型半导体316及一断热材料层317。该断热材料层317是在本优选实施例中是一种以注射方式注入前述P型、N型半导体315、316间的磷酸铵合成物,经离心处理后,用于均匀包覆在前述P型、N型半导体315、316一外表面。该致冷器32设置在该壳体2的致冷空间201内,并具有多片致冷鳍片321,及连接前述致冷鳍片321且与该致冷元件31冷端311接触的一个基座322。由于前述P型、N型半导体315、316外表面形成有该断热材料层317,因此,可以阻隔热能由前述P型、N型半导体315、316一端部传导到另一端部,强化前述P型、N型半导体315、316的温度差,有效提升致冷效果。

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