[发明专利]线路板结构有效

专利信息
申请号: 200910179842.7 申请日: 2009-10-14
公开(公告)号: CN102045936A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 张钦崇;张振铨;张宏麟;黄瀚霈 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H05K1/00 分类号: H05K1/00;H05K1/14;H05K3/46
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾桃园县*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 线路板 结构
【权利要求书】:

1.一种线路板结构,其特征在于包括:

一内层线路板,具有第一线路层、第二线路层及位于该第一及该第二线路层之间的一核心层;以及

一线路子板,内埋于该核心层中,该线路子板的布线密度大于该内层线路板的布线密度。

2.如权利要求1所述的线路板结构,其特征在于更包括:

二绝缘胶片,至少包覆于该线路子板的周围;以及

二图案化线路层,配置于该内层线路板与该线路子板的相对两侧,且该二绝缘胶片分别隔离于该二图案化线路层与该第一及该第二线路层之间。

3.如权利要求2所述的线路板结构,其特征在于其中相对两侧的该二图案化线路层、该内层线路板以及该线路子板彼此电性连接。

4.如权利要求1所述的线路板结构,其特征在于其中所述的线路子板具有四层或四层以上的线路层。

5.如权利要求4所述的线路板结构,其特征在于其中所述的线路子板的层数大于该内层线路板的层数。

6.如权利要求5所述的线路板结构,其特征在于其中所述的线路子板的厚度小于或等于该内层线路板的厚度。

7.一种线路板结构,其特征在于包括:

一内层线路板,具有第一线路层、第二线路层及位于该第一及该第二线路层之间的一核心层;

一线路子板,内埋于该核心层中,该线路子板的布线密度大于该内层线路板的布线密度;

二绝缘胶片,至少包覆于该线路子板的周围;以及

二图案化线路层,配置于该内层线路板与该线路子板的相对两侧,且该二绝缘胶片分别隔离于该二图案化线路层与该第一及该第二线路层之间,其中该线路子板的至少一侧对应显露于一开口区域中。

8.如权利要求7所述的线路板结构,其特征在于其中所述的开口区域是移除覆盖于一预定开口区域的一部分绝缘胶片以及一部分图案化线路层所形成。

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