[发明专利]化学机械研磨元件、晶圆的研磨方法及晶圆研磨系统

权利要求书

1.一种处理晶圆的化学机械研磨元件，其特征在于其包括：

一板，以一面朝上方向支撑欲进行处理的该晶圆；

一研磨头，面对该板，其中该研磨头包含一可旋转研磨垫，当该研磨垫旋转时，该研磨垫可操作来接触该晶圆；以及

一研磨浆涂布系统，提供一研磨浆给该研磨垫来研磨该晶圆。

2.根据权利要求1所述的化学机械研磨元件，其特征在于其中所述的研磨浆涂布系统再循环该研磨浆。

3.根据权利要求1所述的化学机械研磨元件，其特征在于其中所述的板支撑该晶圆旋转。

4.根据权利要求1所述的化学机械研磨元件，其特征在于其更包含：一研磨垫修整系统，以在该研磨垫藉由该研磨头旋转时，修整该研磨垫。

5.根据权利要求1所述的化学机械研磨元件，其特征在于其更包含：一原位晶圆清洁元件，可在该板支撑该晶圆时，操作来清洁该晶圆。

6.根据权利要求1所述的化学机械研磨元件，其特征在于其更包含：一原位监控度量系统，可在该板支撑该晶圆时，操作来监控该晶圆。

7.根据权利要求1所述的化学机械研磨元件，其特征在于其中所述的研磨垫为环型。

8.一种晶圆的研磨方法，其特征在于其包括：

以一面朝上方向支撑欲进行处理的该晶圆于一板上；

利用一研磨头旋转一研磨垫，该研磨头与该板相对，其中当该研磨垫旋转时，该研磨垫与该晶圆接触；以及

提供一研磨浆给该研磨垫来研磨该晶圆。

9.根据权利要求8所述的晶圆的研磨方法，其特征在于其更包含：循环该研磨浆。

10.根据权利要求8所述的晶圆的研磨方法，其特征在于其更包含：旋转该板。

11.根据权利要求8所述的晶圆的研磨方法，其特征在于其更包含：在该研磨垫藉由该研磨头旋转时，修整该研磨垫。

12.根据权利要求8所述的晶圆的研磨方法，其特征在于其更包含：当该板支撑该晶圆时，原位清洁该晶圆。

13.根据权利要求8所述的晶圆的研磨方法，其特征在于其更包含：当该板支撑该晶圆时，原位监控该晶圆。

14.根据权利要求8所述的晶圆的研磨方法，其特征在于其更包含：当该板支撑该晶圆时，将热传送至该晶圆或将热传送出该晶圆。

15.一种晶圆研磨系统，其特征在于其包括：

一板，以一面朝上方向支撑欲进行处理的该晶圆；

一研磨头，面对该板，其中该研磨头包含环状且设有沟槽的一研磨垫，当该研磨垫旋转时，该研磨垫可操作来接触该晶圆；以及

一循环研磨浆涂布系统，用以提供一研磨浆给该研磨垫来研磨该晶圆。

16.根据权利要求15所述的晶圆研磨系统，其特征在于其中所述的循环研磨浆涂布系统藉由获得过量的该研磨浆与将所获得的该研磨浆抽回该研磨垫的方式循环该研磨浆。

17.根据权利要求15所述的晶圆研磨系统，其特征在于其中所述的支撑该晶圆的该板相对于该研磨头移动。

18.根据权利要求15所述的晶圆研磨系统，其特征在于其更包含：一研磨垫修整系统，以在该研磨垫旋转时，利用一钻石碟修整该研磨垫。

19.根据权利要求15所述的晶圆研磨系统，其特征在于其更包含：一晶圆清洁元件，可在该板支撑该晶圆时，操作来清洁与干燥该晶圆。

20.根据权利要求15所述的晶圆研磨系统，其特征在于其更包含：一闭路下压力控制系统，以即时调整该研磨垫在该晶圆上的压力。