[发明专利]非正方形LED芯片的组合式封装方法

权利要求书

1.一种非正方形LED芯片的组合式封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)考察特定的通用照明领域，如道路照明、格栅灯、面光源、背光光源，需要LED光源获得的照明区域为条状、带状或矩形的均匀光型，据此选取合适的芯片规格或多芯片组合集成封装方式，确定适合特定照明应用的自由透镜的一次光学设计以及芯片与透镜之间的匹配关系；

(2)确定合适规格的芯片或多芯片组合的模式：根据目标光源要求，参考欲获得带状或矩形照明区域大小，选择矩形芯片或者多芯片组合模式的规格，其长宽比由矩形照明区域的要求来确定；

(3)选择在LED芯片上涂覆荧光粉材料；

(4)根据芯片规格、目标光源照明光型分布要求和透镜材料折射率进行数值模拟与计算，通过光学软件优化来设计一次光学透镜；光学透镜的表面形状与规格由已优化处理的自由曲面构成，光学透镜的表面形状依据芯片或光学材料的不同而选取；

(5)透镜与芯片封装：根据LED芯片被固定的位置以及芯片的规格与形状，经一次光学设计后的透镜底部存在特定空间，其内表面为经优化处理后的自由曲面，其规格与芯片或多芯片组合模式尺寸相当，一个透镜与单芯片或一个多芯片组封装并作为一个LED单元。

2.根据权利要求1所述的非正方形LED芯片的组合式封装方法，其特征在于：步骤(2)选取矩形芯片为任意规格与尺寸、一字型排列或两排并列的多芯片组合。

3.根据权利要求1所述的非正方形LED芯片的组合式封装方法，其特征在于：根据目标照明区域的需求，步骤(2)芯片的形状或多芯片组合的模式，其规格与形状不限。

4.根据权利要求1所述的非正方形LED芯片的组合式封装方法，其特征在于：若为圆片级封装，采用非正方形芯片上直接点胶而自成型透镜，透镜形状可为任意的半球形、类球形或椭圆形。

5.根据权利要求1所述的非正方形LED芯片的组合式封装方法，其特征在于：所述一次光学设计透镜的实现方式为通过数值模拟及光学软件的优化，采用全硅胶材料方式，即模具模塑、灌注脱模或金刚石刀具加工。

6.根据权利要求1或5所述的非正方形LED芯片的组合式封装方法，其特征在于：所述一次光学设计透镜的实现方式为通过数值模拟及光学软件的优化，在经过光学设计的外壳内灌注硅胶或其它透明光学材料。

7.根据权利要求6所述的非正方形LED芯片的组合式封装方法，其特征在于：所述透明光学材料可为聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、PEI、环状烯烃共聚高分子(COC)、亚克力(Acrylics)材料。