[发明专利]刚挠结合型印刷电路(IC)封装载板及其制造方法有效
| 申请号： | 200910180503.0 | 申请日： | 2009-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN101656235A | 公开（公告）日： | 2010-02-24 |
| 发明（设计）人： | 李金华 | 申请（专利权）人： | 厦门市英诺尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361009福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结合 印刷电路 ic 装载 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种多层刚挠结合型印刷电路（IC）封装载板，采用高Tg的不流动PP片与纯铜箔材料作为基材，其特征在于：该载板最小线宽和最小线距都为30微米，并且载板上相邻的两条线路每一条线路的中心点彼此之间的距离（pitch）为60微米；该载板为4层；载板的厚度≤240微米，同时载板的厚度公差控制在±5微米；该封装载板采用无胶双面铜蚀刻形成线路作为内层电路，该内层电路为线路层铜层（5）、绝缘层PI层（6）及线路层铜层（7），然后在已经形成的铜层（5）、PI层（6）以及铜层（7）上依次对称形成半固化片层（4、8），第二铜层（3、9），表面镀铜层（2、10）以及黑色压光阻焊显影油墨层（1、11）。
2.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于：厚度为240微米的四阶刚挠载板1-3层和1-4层盲埋钻孔良率提升30%以上。
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