[发明专利]具有低滑动阻力密封圈的流体压力器有效

专利信息
申请号: 200910180564.7 申请日: 2009-10-20
公开(公告)号: CN101725738A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 芳村亲一 申请(专利权)人: SMC株式会社
主分类号: F16K11/07 分类号: F16K11/07
代理公司: 北京华夏正合知识产权代理事务所 11017 代理人: 韩登营;栗涛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 具有 滑动 阻力 密封圈 流体 压力
【权利要求书】:

1.一种流体压力器,该流体压力器中配置有低滑动阻力密封圈, 其特征在于,所述流体压力器包括:设置有压力流体流动用流路腔 的壳体;与在上述流路腔内沿该流路腔轴线方向可自由滑动的滑动 构件,在该滑动构件的外周上形成有密封圈安装槽,在该密封圈安 装槽内收装有呈环形的密封圈,

上述密封圈包括:环形的内周侧密封部,该内周侧密封部具有圆 弧状的内周密封表面,该内周密封表面与上述密封圈安装槽的槽底 相接触;环形的外周侧密封部,该外周侧密封部具有圆弧状的外周 密封表面,该外周密封表面与上述流路腔的腔内表面相接触;因流 体压力的作用可弯曲的中间可挠部,该中间可挠部通过开设底部平 坦的凹槽的方式来形成,开设的位置是,上述密封圈的左右两侧面 的且位于上述内周侧密封部与外周侧密封部之间的区域,

上述内周侧密封部及外周侧密封部的结构为,具有平坦且互相平 行的左右两侧表面,该内周侧密封部及外周侧密封部的厚度相等, 并且比上述密封圈安装槽的槽宽小,

上述密封圈的内周密封表面及外周密封表面的圆弧的曲率半径, 小于该密封圈的半径方向上的厚度的1/2但大于上述内周侧密封部 与上述外周侧密封部的厚度的1/2,并且,上述外周密封表面的曲率 半径比内周密封表面的曲率半径小,

上述中间可挠部的结构为,具有平坦且互相平行的左右两侧表 面,该中间可挠部的厚度比上述内周侧密封部及外周侧密封部的厚 度小,该中间可挠部在半径方向上的槽幅宽大于或等于该中间可挠 部的厚度且比上述内周侧密封部及外周侧密封部的径向环宽大。

2.根据权利要求1所述的流体压力器,其特征在于,在流体压 力的作用下,该中间可挠部发生弯曲,从而呈现与上述密封圈安装 槽的一个槽侧壁相接触的形态。

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