[发明专利]片材处理设备及其控制方法以及图像形成设备有效
申请号: | 200910181139.X | 申请日: | 2009-09-25 |
公开(公告)号: | CN101683938A | 公开(公告)日: | 2010-03-31 |
发明(设计)人: | 石川直树;加藤仁志 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | B65H37/00 | 分类号: | B65H37/00;B65H37/04;B65H9/00;B65H9/04;B65H9/06;B65H5/06;B65H29/20;B65H7/08;B65H7/10;G03G15/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本东京都大*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 设备 及其 控制 方法 以及 图像 形成 | ||
技术领域
本发明涉及用于对形成有图像的片材进行后处理的片材处理设备、该片材处理设备的控制方法以及配备有该片材处理设备的图像形成设备。
背景技术
近年来,用于在片材上形成图像的图像形成设备通常配备有被称为整理器(finisher)的片材处理设备。该整理器利用片材对齐装置对齐从图像形成设备排出的片材的边缘,然后进行包括用于对各片材进行穿孔的穿孔处理、将以束状堆叠的片材装订成一束、片材分组(sorting)等的后处理。要求用于进行这种后处理的片材处理设备以高精度执行如穿孔和装订等后处理,以增强产品的品质。
例如,在穿孔的情况下,要求高精度地定位将被穿孔的孔,从而防止孔的错位(dislocation)。然而,从图像形成设备输送到片材处理设备中的片材可能歪斜或沿与片材输送方向正交的方向横向移位。为了以高精度对该片材进行穿孔,在穿孔之前校正片材的横向移位或歪斜。
例如,已经提出了一种装置,该装置被构造成在校正片材的移位之后对片材进行穿孔,然后,在完成穿孔之后使片材偏移(offset),用于分组(参见例如日本特开2003-226464号公报)。
此外,已经提出了一种装置,该装置被构造成在通过使片材与抵接构件抵接而校正片材的歪斜之后对片材进行穿孔(参 见美国专利第2007/0029719号公报)。
此外,要求片材处理设备在不降低生产率的情况下以高精度进行后处理。换句话说,要求片材处理设备以高精度和短时间进行后处理。
然而,传统的片材处理设备遭受如下问题:在传统的片材处理设备中,片材的歪斜侧边与抵接构件抵接,由此校正歪斜的片材侧边。然后,对被保持为与抵接构件抵接的片材进行穿孔,并且使被穿孔的片材沿与片材输送方向正交的方向横向移位,以用于分组。在该情况下,使片材在保持与抵接构件接触的状态下移动,因此,在片材和抵接构件之间产生摩擦力。结果,由于摩擦力产生的额外载荷被施加到用于使片材偏移的马达。为了承受增加的载荷,需要增加马达的尺寸,这导致片材处理设备的制造成本增加。
发明内容
本发明提供一种片材处理设备,在完成对片材穿孔之后使片材横向移动用于分组的情况下,该片材处理设备能够在不对片材的运动施加额外载荷的情况下使片材移动,并且提供该片材处理设备的控制方法以及配备有该片材处理设备的图像形成设备。
在本发明的第一方面中,提供一种片材处理设备,该处理设备包括:抵接构件,该抵接构件被构造成校正片材的一边的歪斜;输送单元,该输送单元被构造成朝向抵接构件输送片材以使片材与抵接构件抵接;穿孔器,该穿孔器被构造成对与抵接构件抵接的片材进行穿孔;移位单元,该移位单元被构造成使已经被穿孔器穿孔的穿孔片材沿与输送单元的输送方向正交的方向移位;以及控制单元,该控制单元被构造成使移位单元 响应穿孔片材与抵接构件之间的分离而开始移位片材。
在本发明的第二方面中,提供一种片材处理设备的控制方法,该片材处理设备包括:输送单元,该输送单元被构造成输送片材;抵接构件,该抵接构件被构造成校正片材的歪斜;穿孔单元,该穿孔单元被构造成对片材进行穿孔;以及移位单元,该移位单元被构造成使被穿孔的片材沿与输送方向正交的方向移位,该控制方法包括:使输送单元朝向抵接构件输送片材并且使片材与抵接构件抵接以校正片材的歪斜;使穿孔单元对与抵接构件抵接的片材进行穿孔;以及使移位单元响应已经被穿孔单元穿孔的穿孔片材与抵接构件之间的分离而使穿孔片材沿与输送单元的输送方向正交的方向移位。
在本发明的第三方面中,提供一种图像形成设备,该图像形成设备包括:图像形成单元,该图像形成单元被构造成在片材上形成图像;以及片材处理设备,该片材处理设备被构造成对具有由图像形成单元形成的图像的片材进行后处理,其中,片材处理设备包括:抵接构件,该抵接构件被构造成校正片材的歪斜;输送单元,该输送单元被构造成朝向抵接构件输送片材以使片材与抵接构件抵接;穿孔器,该穿孔器被构造成对与抵接构件抵接的片材进行穿孔;移位单元,该移位单元被构造成使已经被穿孔器穿孔的穿孔片材沿与输送单元的输送方向正交的方向移位;以及控制单元,该控制单元被构造成使移位单元响应穿孔片材与抵接构件之间的分离而开始移位片材。
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