[发明专利]铅酸蓄电池的铜端子的制造工艺有效

专利信息
申请号: 200910182435.1 申请日: 2009-09-14
公开(公告)号: CN101673817A 公开(公告)日: 2010-03-17
发明(设计)人: 董李;熊正林;袁芳 申请(专利权)人: 江苏理士电池有限公司
主分类号: H01M2/30 分类号: H01M2/30
代理公司: 淮安市科翔专利商标事务所 代理人: 韩晓斌
地址: 211600江苏省淮*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 蓄电池 端子 制造 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及铅酸蓄电池,具体涉及铅酸蓄电池的铜端子的制造工艺。

背景技术

铜具有导电性好、强度较高、无污染、美观等优点,大量应用在电池的输出电极上。铜端子,铅酸蓄电池的输出电极,在电池外部为铜件,连接负载,在电池内部为铅,连接极板,起到将电流从电池内部传输到外部的作用。

铜端子的制造工艺:通过重力浇铸的方式,将铜件和铅液浇铸成一个整体。铜端子制造时,预先将铜件置入浇铸模具,再将熔融的铅液浇入模具内,铜件和铅液接触的瞬间铜件表面的铜溶解到铅液中,与铅液形成共熔体,电流的传导以及端子结合的强度主要靠这一部分共熔体在起作用。用铜做电池电极,最重要的一点是铜件与铅之间要结合牢固,保证良好的导电性和强度。为达到这一目的,已设计出凹凸结构的铜件,浇铸后铜件凸出部分会嵌在铅里面,增加了机械强度和导电性,取得了一定的效果,但存在的问题是:一、若要在铜件表面加工出合理的凹凸配合结构,加工程序复杂,难度较大;二、目前的制造工艺形成的共熔体较小,因为铜件和铅液接触以后,在很短的时间内,铅液就会冷却凝固,致使形成的共熔体只占整个铜件与铅液结合面的很小一部分,铜端子的电流传导和结合力度不理想;三、浇铸过程铜件与铅的共熔体受温度、铅液流动等因素影响较大,致使铜端子品质不稳定,现有工艺无法制造出机械强度要求高、导电性能良好的铜端子。

发明内容

本发明的目的在于:提供一种铅酸蓄电池的铜端子的制造工艺,以简单科学、稳定有效的工艺制造铜端子,在铜件与铅液结合的整个结合面上形成共熔体,提高铜件与铅的结合力,使铜端子具有良好的强度和导电性。

本发明的技术解决方案是该制造工艺的步骤如下:首先,将铜件置入铅锡合金熔液中预镀,使铜件表面形成铅锡镀层;然后,在预镀锡后的铜件上浇铸铅液,制成在整个结合面形成共熔体的铜端子;其中,铅锡合金熔液由铅和锡组成,铅和锡的重量比为4∶6;预镀温度为230-240℃;预镀时间为4-6S;浇铸温度为480-490℃。

本发明具有以下优点:1、铜件采用铅锡合金液预处理,可以在铜件的整个结合面100%全部形成共熔体,使铜端子具有良好的机械强度和导电特性;2、不需在铜件上加工复杂的凹凸结构,工艺简单,易于操作;3、采用此工艺制造的铜端子质量稳定可靠,性能成倍增加,生产不良降低,可广泛应用此工艺生产高强度、大电流输出性能优良的铜端子。

附图说明

图1为传统浇铸工艺得到的铜端子剖示图。

图2为本发明工艺得到的铜端子剖示图。

具体实施方式

下面依具体的实施例进一步说明本发明的技术解决方案,应理解这些实施例不是对本发明的限制。

实施例1:依以下步骤生产铜端子:首先,铅和锡按重量比4∶6放进合金炉内加热熔化,合金炉温度230℃,将铜件置入铅锡合金液中预镀4S,接触到合金液的铜件表面完全被一层铅锡合金所包裹;然后,用铅液浇铸带镀层的铜件,铅液温度480℃,在铜件表面形成共熔体即得铜端子。

实施例2:依以下步骤生产铜端子:首先,铅和锡按重量比4∶6放进合金炉内加热熔化,合金炉温度235℃,将铜件置入铅锡合金液中预镀5S,接触到铅锡合金液的铜件表面完全被一层铅锡合金所包裹;然后,用铅液浇铸带镀层的铜件,铅液温度485℃,在铜件表面形成共熔体即得铜端子。

实施例3:依以下步骤生产铜端子:首先,铅和锡按重量比4∶6放进合金炉内加热熔化,合金炉温度240℃,将铜件置入铅锡合金液中预镀6S,接触到铅锡合金液的铜件表面完全被一层铅锡合金所包裹;然后,用铅液浇铸带镀层的铜件,铅液温度490℃,在铜件表面形成共熔体即得铜端子。

比较例1:采用不同比值的铅锡合金液预镀得到的铜端子的扭力测试如下表:

比较例2:采用不同比值的铅锡合金预镀得到的铜端子电压降测试如下表:

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