[发明专利]LED晶圆三光束激光划片设备的设计方法无效
| 申请号： | 200910182534.X | 申请日： | 2009-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN101670492A | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 赵裕兴;徐海宾 | 申请（专利权）人： | 苏州德龙激光有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/06;B23K26/067 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈忠辉 |
| 地址： | 215021江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 晶圆三 光束 激光 划片 设备 设计 方法 | ||
1.LED晶圆三光束激光划片设备的设计方法，包括激光器(1)、加工平台(3)和控制系统(4)，其特征在于：所述激光器(1)的输出端设置有用于控制激光通断的光闸(5)，所述光闸(5)的输出端连接有用于激光光斑扩束倍率调节的扩束镜(6)，所述扩束镜(6)的输出端布置有第一全反镜(7)，第一全反镜(7)输出端衔接有用于将单束激光源分成三束激光的激光分光系统(2)，所述激光分光系统(2)的输出端设置有第二全反镜(8)，所述第二全反镜(8)衔接聚焦镜(9)，所述聚焦镜(9)正对于加工平台(3)；所述激光器(1)出射的激光经过光闸(5)垂直入射到扩束镜(6)，经扩束镜(6)后的激光入射到第一全反镜(7)，经第一全反镜(7)后的激光入射到激光分光系统(2)，激光分光系统(2)输出三束等尺寸均能量的激光，等尺寸均能量的三束激光入射到第二全反镜(8)，第二全反镜(8)转角后的三束并行激光入射到聚焦镜(9)，透过聚焦镜(9)的三束激光并行聚焦于加工平台(3)上，在加工平台表面的三束光位于同一直线上，并且中间一束激光与两侧激光的中心间距相等。
2.根据权利要求1所述的LED晶圆三光束激光划片设备的设计方法，其特征在于：所述聚焦镜(9)安装于可垂直上下移动的一维直线运动机构上，所述一维直线运动机构与一电机驱动连接。
3.根据权利要求1所述的LED晶圆三光束激光划片设备的设计方法，其特征在于：所述扩束镜(6)的倍率调节范围为8～15倍。
4.根据权利要求1所述的LED晶圆三光束激光划片设备的设计方法，其特征在于：所述激光器(1)为半导体泵浦激光器，输出的激光波长为355nm。
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