[发明专利]一种白光LED光源模组的封装方法

权利要求书

1.一种白光LED光源模组的封装方法，其特征是包括如下步骤：

(1)将多颗蓝光成品光源或多颗蓝光芯片集成的蓝光成品光源(2)焊接在带固定孔的导热基板(1)上；

(2)将带定位孔的底部反光板(3)放置在蓝光成品光源(2)的支架上，底部反光板的上表面低于蓝光成品光源(2)的支架的上表面，所述的底部反光板(3)的材质为白色高反射率的塑料或镀膜塑料或反射率达80％以上的金属；

(3)采用塑料或金属制备上下贯通的外壳(6)，外壳(6)的上端口部设有固定卡簧，下端口部设有安装耳；

(4)将荧光粉与硅胶或树脂材料混合，用丝网印刷或喷涂工艺将其印刷或喷涂在透明介质上制成荧光粉片(5)，荧光粉片上的荧光粉面膜厚0.05～0.3mm，所述的荧光粉与硅胶或树脂材料的重量百分比为：荧光粉10-60％，硅胶或树脂材料40-90％；

(5)将荧光粉片(5)通过固定卡簧安装在外壳(6)顶部；

(6)在外壳(6)内腔四周设置侧反光板(4)，侧反光板(4)紧贴外壳内壁，侧反光板(4)底部压住底部反光板的外部周边，上部顶住荧光粉片的外部周边，形成一个密闭的光源腔，将外壳(6)固定在导热基板(1)上，外壳(6)与导热基板(1)之间采用固定件(7)连接。

2.根据权利要求1所述的一种白光LED光源模组的封装方法，其特征是所述的外壳为圆形或三角形或方形。