[发明专利]提高PTC热敏电阻电性能指标的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，属于电子元件制造领域。

背景技术

PTC热敏电阻(Positive Temperature Coefficient)是一种典型的具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高而呈现阶跃式的增高。

图1是PTC热敏电阻与温度的依赖关系曲线图，即R-T特性曲线图。其中Rmin表示最小电阻，Tmin表示Rmin时的温度，RTc表示2倍Rmin，Tc表示居里温度。电阻-温度特性通常简称阻温特性，指在规定的电压下，PTC热敏电阻零功率电阻与电阻体温度之间的依赖关系。表征阻温特性好坏的重要参数是温度系数α，反映的是阻温特性曲线的陡峭程度，温度系数α越大，PTC热敏电阻对温度变化的反应越灵敏，即PTC效应越显著，其相应的PTC热敏电阻的性能也越好，使用寿命越长。温度系数α＝(lgR2-lgR1)/(T2-T1)，其中，T2取Tc+15℃，T2取Tc+25℃。

目前的PTC热敏电阻由于技术的局限性，存在有如下技术问题：控温点准确性低、电阻率较高、温度系数α较低，因此PTC热敏电阻性能指标较差，不能满足高端产品对PTC热敏电阻技术参数的要求。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中的上述问题，提供一种提高PTC热敏电阻电性能指标的方法。

本发明的提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结、造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，其中所说的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂，在预烧结步骤后，再球磨0.5-1.5小时后加入占总重量百分比0.03-0.05％的贵金属材料，继续球磨4-8小时。

优选地，

在预烧结步骤后，再球磨1小时后加入占总重量百分比0.04％的贵金属材料，继续球磨6小时。

所说的贵金属材料为金浆、银浆、钯浆、铂浆、铑浆、钌浆或镍浆中的一种或几种。

更加优选地，

所说的贵金属材料为金浆。

所说的贵金属材料为银浆。

所说的贵金属材料为银浆和钯浆。

所说的贵金属材料为铂浆。

本发明的方法，具有如下技术效果：由于加入了贵金属材料，因此提高了PTC热敏电阻控温点准确性、降低了电阻率、提高了温度系数α，总体提高了PTC热敏电阻的性能指标，能够满足高端产品对PTC热敏电阻技术参数的要求。

附图说明

图1为PTC热敏电阻与温度的依赖关系曲线图。

具体实施方式

下面结合实施例来详细说明本发明的技术方案。

实施例1

本实施例中，提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结，在预烧结步骤后，再球磨1小时后加入占总重量百分比0.04％的金浆，继续球磨6小时，再进行造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，所用的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂。

实施例2

本实施例中，提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结，在预烧结步骤后，再球磨0.5小时后加入占总重量百分比0.03％的银浆，继续球磨4小时，再进行造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，所用的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂。

实施例3

本实施例中，提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结，在预烧结步骤后，再球磨1.5小时后加入占总重量百分比0.05％的银浆和钯浆，继续球磨8小时，再进行造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，所用的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂。

实施例4

本实施例中，提高PTC热敏电阻电性能指标的方法，包括称量原料、球磨、预烧结，在预烧结步骤后，再球磨1小时后加入占总重量百分比0.045％的铂浆，继续球磨5小时，再进行造粒、成型、烧结、上电极、阻值分选、焊接、封装装配、打标志、耐压检测、阻值检测、最终检测、包装这些步骤，所用的原料包括碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶和二氧化锰溶剂。