[发明专利]解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法，属于电子元件制造领域。

背景技术

PTC(Positive Temperature Coefficient)热敏电阻是一种典型的具有温度敏感性的半导体电阻，超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值会随着温度的升高而呈现阶跃性地增高。由于在PTC热敏电阻的生产过程中，需要通过人工将PTC光片与线脚进行焊接，这样的人工焊接会导致PTC热敏电阻电性能损伤，电性能指标下降，从而影响PTC热敏电阻的产品质量。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术中存在的问题，提供一种解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法，能够改善因人工焊接导致的PTC热敏电阻电性能损伤。

本发明的解决人工焊接导致PTC热敏电阻电性能损伤的方法，包括以下步骤：(1)配料：按配料单要求准确配制各种原料；(2)球磨：将已配好的各原材料混合均匀；(3)烘干打粉：浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧：将粉料经高温合成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型：按工艺要求将颗粒进行成型；(7)烧结：将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片：将PTC光片插入引线；(9)焊接上电极：在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接；(10)包封：用树脂包封PTC热敏电阻头部；(11)测试：进行电阻值的测试分选；(12)包装：按要求进行包装，其中，在第(8)步中将PTC光片插入引线后放置在恒温条件下，温度为35-45℃，放置20-30分钟，然后在第(9)步中恒温焊接，焊接时间为2-5秒。

优选地，在第(8)步中在第(8)步中将PTC光片插入引线后放置在恒温工作台，温度为40℃，放置25分钟，然后在第(9)步中用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为3秒。

本发明的方法具有如下技术效果：可以改善因人工焊接导致的PTC热敏电阻性能指标的下降，改善PTC热敏电阻电性能损伤。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但是本发明要求保护的范围并不局限于实施例表示的范围。

实施例1

本实施例中的方法，包括以下步骤：(1)配料：按配料单要求准确配制各种原料；(2)球磨：将已配好的各原材料混合均匀；(3)烘干打粉：浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧：将粉料经高温合成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型：按工艺要求将颗粒进行成型；(7)烧结：将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片：将PTC光片插入引线，然后放置在恒温工作台上，温度为40℃，放置25分钟；(9)焊接上电极：在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接，用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为3秒；(10)包封：用树脂包封PTC热敏电阻头部；(11)测试：进行电阻值的测试分选；(12)包装：按要求进行包装。

实施例2

本实施例中的方法，包括以下步骤：(1)配料：按配料单要求准确配制各种原料；(2)球磨：将已配好的各原材料混合均匀；(3)烘干打粉：浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧：将粉料经高温合成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型：按工艺要求将颗粒进行成型；(7)烧结：将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片：将PTC光片插入引线，然后放置在恒温工作台上，温度为35℃，放置20分钟；(9)焊接上电极：在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接，用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为2秒；(10)包封：用树脂包封PTC热敏电阻头部；(11)测试：进行电阻值的测试分选；(12)包装：按要求进行包装。

实施例3

本实施例中的方法，包括以下步骤：(1)配料：按配料单要求准确配制各种原料；(2)球磨：将已配好的各原材料混合均匀；(3)烘干打粉：浆料出料后进行烘干打粉；(4)预烧：将粉料经高温合成预期的化合物；(5)造粒；(6)成型：按工艺要求将颗粒进行成型；(7)烧结：将已成型的PTC光片放进炉里进行烧结；(8)上片：将PTC光片插入引线，然后放置在恒温工作台上，温度为45℃，放置30分钟；(9)焊接上电极：在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接，用恒温烙铁进行焊接，焊接时间为5秒；(10)包封：用树脂包封PTC热敏电阻头部；(11)测试：进行电阻值的测试分选；(12)包装：按要求进行包装。