[发明专利]利用降阻值提高PTC热敏电阻成品率的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用降阻值提高PTC热敏电阻成品率的方法，属于电子元件制造领域。

背景技术

PTC热敏电阻(Positive Temperature Coefficient)即正温度系数热敏电阻的简称，当超过一定的温度(居里温度)时，它的电阻值随着温度的升高呈阶跃性的增高。按照其材质不同，可以分为两种：陶瓷PTC热敏电阻和有机高分子PTC热敏电阻。可以用于恒温加热、低电压加热、空气加热、过流保护、温度传感、延时启动等方面，是一种应用广泛、需求量很大的敏感元件。

在PTC热敏电阻的生产过程中，由于在PTC烧结工艺中因烧结曲线未设定好或者阻值分散等原因会导致阻值大于合格品，如果阻值超标即为不合格品，严重影响了产品的成品率，从而影响了生产效率。

发明内容

本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种利用降阻值提高PTC热敏电阻成品率的方法，该方法能够降低PTC热敏电阻的阻值，大大提高成品率。

本发明的利用降阻值提高PTC热敏电阻成品率的方法，包括以下步骤：

1)称量碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成型制成PTC光片；

2)烧结：将片状PTC光片在高温炉中烧结；

3)上电极：将PTC光片插入引线，在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接上电极，根据阻值分档检测；

4)焊接封装成成品或装配外壳；

其中，在第2)步烧结过程中，将高分子材料和PTC光片混在一起放在高温炉中进行烧结，当炉温上升到800-900℃时，保温50-80分钟取出。

优选地，所说的高分子材料选自聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯中的一种或多种。

本发明的方法具有如下技术效果：本发明可以在不影响性能的情况下阻值下降20-30％，大大提高成品率。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但是本发明要求保护的范围并不局限于实施例表示的范围。

实施例1

本实施例中的方法，包括以下步骤：

1)称量碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成型制成PTC光片；

2)烧结：将片状PTC光片在高温炉中烧结；将高分子材料聚乙烯和PTC光片混在一起放在高温炉中进行烧结，当炉温上升到800℃时，保温50分钟取出；

3)上电极：将PTC光片插入引线，在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接上电极，根据阻值分档检测；

4)焊接封装成成品或装配外壳。

实施例2

本实施例中的方法，包括以下步骤：

1)称量碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成型制成PTC光片；

2)烧结：将片状PTC光片在高温炉中烧结；将高分子材料聚丙烯和PTC光片混在一起放在高温炉中进行烧结，当炉温上升到900℃时，保温80分钟取出；

3)上电极：将PTC光片插入引线，在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接上电极，根据阻值分档检测；

4)焊接封装成成品或装配外壳。

实施例3

本实施例中的方法，包括以下步骤：

1)称量碳酸钡、碳酸钙、二氧化钛、二氧化硅、碳酸锶原料，混合后研磨，脱水干燥后干压成型制成PTC光片；

2)烧结：将片状PTC光片在高温炉中烧结；将高分子材料聚丙烯、聚苯乙烯和PTC光片混在一起放在高温炉中进行烧结，当炉温上升到850℃时，保温65分钟取出；

3)上电极：将PTC光片插入引线，在锡炉中实现PTC光片和引脚的焊接上电极，根据阻值分档检测；

4)焊接封装成成品或装配外壳。