[发明专利]高品质墙体自保温砖及其使用方法和保温系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种保温砖，特指一种高品质墙体自保温砖及其使用方法和保温系统，属建筑材料技术领域。

背景技术

随着我国国民经济建设迅速发展及工作与居住环境的改善，建筑行业对建筑保温转的要求也越来越高。目前此类产品不断改善保温性能的基本上有两条思路：一是选择新的材料，如申请号为03111204.8、公开号为CN1436904、公开日为2003.08.20的中国发明专利《石英砂外墙装饰保温砖》既是如此；二是对保温砖的保温结构进行改进，例如申请号为200620085713.3、公开号为CN2911052、公开日为2007.06.13的中国专利即公开了一种保温砖，包含砖体、砖体内的保温板，砖体主体形状为长方形，在砖体一垂直端面上设置有凸块，在相反的另一端面上设有形状与凸块对应的凸块嵌槽。砖体上设置凸块和凸块嵌槽为梯形。砖体内至少垂直设置有3块保温板，且在砖体的凸块及凸块嵌槽两侧的砖体内均有保温板伸入。再如申请号为200620113368.X、公开号为CN2911052、公开日为2007.06.13的中国专利公开了一种夹心砖，它由砖壁、砖肋、砖孔、保温材料组成，砖肋处于砖壁围成的腔内，与砖壁连接，将砖壁围成的腔分成砖孔，砖孔大于等于2，保温材料填充在砖孔中；此类结构的保温砖均要求砌成的墙体具有整体密封性，从而具有保温效果；同时保温板或保温材料填满各自腔体，保温板或保温材料的温度只能通过与砖体共同对外界冷(热)源的热传递，起到一定幅度的保温效果而已；所谓保温板或保温材料组成常规的“静态”保温，无法实现主动地对墙体温度的主动调节；保温效果并不是很理想。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种能使保温砖实现真正高效保温、借助地温系统使墙体对居室适度降(升)温的高品质墙体自保温砖及其使用方法和保温系统。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种高品质墙体自保温砖，包括砖体；所述砖体呈长方体设置，所述砖体上设置有多个引气通孔，所述引气通孔是呈排状，规则地设置在所述砖体上；其特征在于：所述引气通孔至少有一排。

优选的，所述引气通孔以外的砖体都是实心体。

优选的，所述引气通孔设置成一排，所述引气通孔设置在砖体的一侧，所述引气通孔以外的部位设置有孔。

优选的，所述引气通孔设置成一排，所述引气通孔设置在砖体的中央，所述引气通孔的两侧设置有孔，孔内设置有保温材料。

优选的，当所述引气通孔设置成两排时，所述引气通孔设置在砖体的两侧，两侧引气通孔之间设置有孔，孔内设置有保温材料。

优选的，所述砖体的设置有引气通孔的面为砖体的上、下部；所述砖体的上部设置成平面、下部设置有凹槽。

优选的，所述砖体的设置有通孔的面为砖体的上、下部；所述砖体的上、下部均设置成平面。

一种所述高品质墙体保温砖的使用方法，包含如下步骤：

包含如下步骤：

第一步：在外墙上的最底部砌上铺底砖；

第二步：在铺底砖上砌自保温砖，在砖体垒砌表面的引气通孔以外的部位涂抹胶结料，砌上后保证保温砖上的引气通孔与铺底砖上的凹槽(水平引气道间)的畅通；

第三步：在自保温砖上砌自保温砖，在砖体垒砌表面的引气通孔以外的部位涂抹胶结料，砌上后保证自保温砖上的引气通孔的畅通；

第四步：重复第三步，逐层将自保温砖砌在下层自保温砖上，保证自保温砖上的引气通孔的畅通；

第五步：在使用所述引气通孔设置成一(二)排且所述引气通孔设置在砖体的边侧，且所述引气通孔以外的部位设置有大孔的高品质墙体保温砖遇到水泥楼板(梁)时，以带引气通道的专用圈梁块砌一圈，在圈梁块上构成的横向凹槽和部分高品质墙体自保温砖的大孔内设置钢筋(管)后注入混凝土形成圈梁、柱，圈梁块边侧小孔与圈梁上下自保温砖引气通孔相连通；使用其它类型的高品质墙体自保温砖遇到水泥楼板(梁)时，在水泥楼板(梁)底下的第一块自保温砖上砌压顶砖，保证压顶砖上的凹槽与自保温砖上的引气通孔的畅通；在水泥楼板(梁)上砌铺底砖，在此处压顶砖与铺底砖之间边侧砌连接板，保证引气通孔的畅通；

第六步：可以根据多层楼房的需要，重复第一至第五步。一种包含所述高品质墙体自保温砖的保温系统，其特征在于：包括地温系统、用所述高品质墙体自保温砖砌的墙体；所述墙体内部有自保温砖的引气通孔形成的气流通道；一通道连通所述墙体内气流通道与地温系统；这样地温系统中的气体与气流通道中气体可以形成流动，实现经墙体给居所提供冷(热)源，提高自保温效果。