[发明专利]圆锥共形全向双频微带天线阵列无效

专利信息
申请号: 200910184422.8 申请日: 2009-08-14
公开(公告)号: CN101621158A 公开(公告)日: 2010-01-06
发明(设计)人: 王昊;吴畏 申请(专利权)人: 南京伏欧安电子技术有限公司
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q1/36;H01Q5/01
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司 代理人: 夏 平
地址: 210007江苏省南京市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 圆锥 全向 双频 微带 天线 阵列
【权利要求书】:

1.一种圆锥共形全向双频微带天线阵列,其特征是围绕圆锥载体(1)的圆锥体表面设有呈上下设置并与圆锥载体(1)共形的高频微带天线阵列(2)和低频微带天线阵列(4),所述高频微带天线阵列(2)靠近圆锥载体(1)锥顶端,低频微带天线阵列(4)设置在高频微带天线阵列(2)下方;高频微带天线阵列(2)由若干个并联馈电连接的高频微带天线单元(6)组成,低频微带天线阵列(4)由若干个并联馈电连接的低频微带天线单元(11)组成;所述高频微带天线单元(6)通过高频微带馈线(3)并联连接;所述高频微带天线单元(6)为梯形,梯形的上下底边为圆弧,在梯形底边设有向外突出的高频微带天线输入口(7),高频微带天线输入口(7)与高频微带馈线(3)电性连接;所述高频微带天线单元(6)的梯形的两腰均设有高频微带天线缝隙(60),高频微带天线缝隙(60)为缺口状的窗口;所述高频微带天线单元(6)由依次压合的接地板(8)、介质基片(9)和高频微带贴片(10)组成,高频微带贴片(10)的梯形底边向外延伸出高频微带天线输入口(7)。

2.根据权利要求1所述的圆锥共形全向双频微带天线阵列,其特征是所述低频微带天线单元(11)通过低频微带馈线(5)并联连接。

3.根据权利要求2所述的圆锥共形全向双频微带天线阵列,其特征是所述低频微带天线单元(11)为梯形,梯形的上下底边为圆弧,在梯形底边设有向外突出的低频微带天线输入口(12),低频微带天线输入口(12)与低频微带馈线(5)电性连接。

4.根据权利要求3所述的圆锥共形全向双频微带天线阵列,其特征是所述低频微带天线单元(11)的梯形的两腰均设有低频微带天线缝隙(110),低频微带天线缝隙(110)为缺口状的窗口。

5.根据权利要求4所述的圆锥共形全向双频微带天线阵列,其特征是所述低频微带天线单元(11)由依次压合的接地板(13)、介质基片(14)和低频微带贴片(15)组成,低频微带贴片(15)的梯形底边向外延伸出低频微带天线输入口(12)。

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