[发明专利]高强度贴面硫酸钙活动地板块

说明书

技术领域

本发明涉及建材领域，特别是涉及一种基体采用硫酸钙、水泥等无机材料为主要原材料的活动地板块。

背景技术

目前在许多建筑装璜特别是一些办公楼宇、智能大厦等均采用架空活动地板来铺设地面，在活动地板下方铺设管线，一方面大大方便了对管线的维修保养，另一方面因原先在房顶铺设管线必须使房间有足够的层高，而用地面代替在房顶铺设管级可显著降低大楼的单位层高，降低大楼的建筑成本。现有的架空活动地板采用的是内充水泥的钢地板，但钢地板的大量生产使用亦带来不可忽视的一些问题：需要耗费大量有限的金属资源；钢地板的生产过程中会对周围环境产生较重的污染，如生产过程中对钢板进行磷化的过程，向钢地板内部填充水泥的过程等；易变形、荷载强度不够高；平整度不高；隔音、隔热效果不理想等等。为解决上述问题，现有技术中也有开始采用主要由硫酸钙等无机材料作为基体的活动地板块，但其还不能进一步满足对于强度和防火性能要求更高的场合。但现有硫酸钙活动地板块的上表面贴面与基体上表面的结合力不强，容易产生脱落剥离。

发明内容

本发明的目的是提供一种上表面贴层与上表面剥离强度较高的高强度贴面硫酸钙活动地板块。

实现本发明上述目的的技术方案是：高强度贴面硫酸钙活动地板块，包括一上表面略大于下表面的类长方体的基体，基体上表面贴有上表面贴层，其特征在于：在将上表面贴层贴至上表面前先在上表面涂覆紫外线固化涂料(市面上也叫UV涂料)，然后再采用胶水将上表面贴层贴至上表面，上表面与上表面贴层间依次为紫外线固化涂料层、胶水层。在用胶水在上表面粘贴上表面贴层时先在上表面涂覆紫外线固化涂料，可大大提高上表面贴层的剥离强度。

进一步的，基体材料的重量百分比组成为：α型半水石膏3-95％；水泥3-95％；增强纤维：0.3-12％。采用本技术措施组成的无机材料基材更有利于提高上表面贴层的剥离强度，可使上表面贴层的剥离强度提高30％以上。

前述的上表面贴层材料为镀锌钢板或PVC或HPL。材料的选择一般根据客户需求。

前述基体的侧面通过注塑方式贴有塑料贴层。塑料贴层有利于防止在运输、安装、使用过程中地板块与地板块间碰撞、摩擦而损坏，注塑方式可使塑料贴层更牢固地与基体侧面结合而不易剥离脱落。

前述的紫外线固化涂料为丙烯酸树脂。丙烯酸树脂是较为常用的紫外线固化涂料。当然还有许多常用的紫外线固化材料。

本发明的有益效果是，采用上述技术方案的高强度贴面硫酸钙活动地板块，相比于现有活动地板块，其上表面贴层的剥离强度大大提高(可提高30％以上)，不易剥离脱落。

附图说明

图1是本发明具体实施方式的结构示意图。

图中，1为基体，2为上表面，3为上表面贴层，4为侧面，5为紫外线固化涂料层，6为胶水层，7为塑料贴层。

具体实施方式

以下结合附图说明本发明的具体实施方式。

实施方式一：参看图1。基体1的上表面2贴有采用PVC制成的上表面贴层3，在将上表面贴层3贴至上表面2前先在上表面2涂覆丙烯酸树脂形成紫外线固化涂料层5，然后再采用氯丁胶胶水将上表面贴层3贴至上表面2，上表面2与上表面贴层3间依次为紫外线固化涂料层5、胶水层6，基体1的侧面4通过注塑方式贴有塑料贴层7。

基体材料的重量百分比组成为：α型半水石膏3％；水泥90％；增强纤维：7％。

实施方式二：与实施方式一的不同在于基体材料的重量百分比组成不同，以及上表面贴层材料采用HPL。

其基体材料的重量百分比组成为：α型半水石膏80％；水泥10％；增强纤维：10％。

需要指出的是，本发明的实施方式不仅仅局限于上两种方式，只要是在活动地板块的上表面在贴上表面贴层前先覆有紫外线固化涂料(UV涂料)均落在本发明保护范围中。