[发明专利]一种新型LED封装结构

说明书

【技术领域】

本发明涉及LED封装领域，特别涉及一种新型LED封装结构。

【背景技术】

传统的LED的封装结构为：在陶瓷基板上直接设置LED芯片，这样，多个LED芯片之间的光存在严重的相互干扰，出光效率差；LED芯片直接与陶瓷基板连接，LED芯片工作时产生的热量不能及时导出，导致LED芯片容易损坏，工作不稳定。

【发明内容】

本发明的目的在于，提供一种新型LED封装结构，以降低LED芯片之间的相互干扰，提高出光效率。

本发明的另一个目的在于，提供一种新型LED封装结构，以使LED芯片产生的热量及时导出，做到光、电、热的分离。

为了达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：提供一种新型LED封装结构。所述新型LED封装结构包括：陶瓷基板、于陶瓷基板上设置的至少一个凹杯、于所述凹杯凹陷内设置的至少一个LED芯片以及连接LED芯片的线路。

根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是：所述凹杯外杯壁表面与陶瓷基板的夹角大于等于90度。

根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是：所述凹杯内杯壁表面与凹杯杯底的夹角大于等于90度。

根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是：所述凹杯的内杯壁的高度H满足：1/2H_LED≤H≤H_LED，其中，H_LED是LED芯片的高度。

根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是：所述凹杯为圆形或多面形。

根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是：所述凹杯为正四面形、正六面形或正八面形。

根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是：所述凹杯底部通过导热柱与陶瓷基板背面的散热基板连接。

根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是：所述凹杯采用高导热材料制得。凹杯可以为任何高导热材质，包括“铜”“铝”等。

根据本发明所述的新型LED封装结构一优选技术方案是：所述凹杯表面做抛光处理，提高反光性能。

本发明的有益的技术效果是：本发明的新型LED封装结构的凹杯内侧的特定角度可以使芯片发出的光折射出去，提高出光效率；凹杯外侧的特定角度可以降低多芯片封装结构中的光的相互干扰，提高出光效率；凹杯与散热基板相连接使芯片的热更容易导出做到光、电、热的分离。

【附图说明】

图1为本发明实施例新型LED封装结构的单LED芯片单凹杯的结构图；

图2为本发明实施例新型LED封装结构的多LED芯片单凹杯的结构图；

图3为本发明实施例新型LED封装结构的多LED芯片多凹杯的结构图；

图4为本发明实施例新型LED封装结构的凹杯与散热基板连接结构图；

图5为本发明实施例新型LED封装结构的圆形凹杯俯视图；

图6为本发明实施例新型LED封装结构的圆形凹杯侧视图；

图7为本发明实施例新型LED封装结构的正四面形凹杯俯视图；

图8为本发明实施例新型LED封装结构的正四面形凹杯侧视图；

图9为本发明实施例新型LED封装结构的正六面形凹杯俯视图；

图10为本发明实施例新型LED封装结构的正六面形凹杯侧视图；

图11为本发明实施例新型LED封装结构的正八面形凹杯俯视图；

图12为本发明实施例新型LED封装结构的正八面形凹杯侧视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

本实施例的新型LED封装结构包括：陶瓷基板3、于陶瓷基板3上设置的至少一个凹杯2、于所述凹杯2凹陷内设置的至少一个LED芯片1以及连接LED芯片的线路。所述凹杯外杯壁表面与陶瓷基板的夹角大于等于90度。所述凹杯内杯壁表面与凹杯杯底的夹角大于等于90度。所述凹杯的内杯壁的高度H满足：1/2H_LED≤H≤H_LED，其中，H_LED是LED芯片的高度。

请参照图1至图3，图1为本发明实施例新型LED封装结构的单LED芯片单凹杯的结构图；图2为本发明实施例新型LED封装结构的多LED芯片单凹杯的结构图；图3为本发明实施例新型LED封装结构的多LED芯片多凹杯的结构图。