[发明专利]细化二次晶粒尺寸的高磁感取向硅钢的制备方法有效

专利信息
申请号: 200910187784.2 申请日: 2009-09-30
公开(公告)号: CN102031342A 公开(公告)日: 2011-04-27
发明(设计)人: 蒋奇武;金文旭;张静;付勇军;游清雷;张海利;庞树芳;王晓达 申请(专利权)人: 鞍钢股份有限公司
主分类号: C21D1/09 分类号: C21D1/09;C21D8/12;C21D1/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 114021 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 细化 二次 晶粒 尺寸 高磁感 取向 硅钢 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于取向硅钢的制备技术,尤其涉及一种细化二次晶粒尺寸的高磁感取向硅钢的制备方法。

背景技术

电工钢的铁损(PT)包括磁滞损耗(Ph)、涡流损耗(Pe)和反常损耗(Pa)三部分。其中Pa是材料磁化时由于磁畴结构不同而引起的能量损耗。取向硅钢由于晶粒较大,Ph只占约30%,Pe+Pa约占70%,而Pa可比Pe大1~2倍。

取向硅钢的二次晶粒尺寸直接影响Pa。静态磁畴宽度δ与晶粒尺寸d的关系式如下:

δ=1.32(γK1)d3/4]]>

式中γ为单位畴壁面积上的畴壁能量,K1为磁晶各向异性常数。上式表明δ与d成正比关系,晶粒大,磁畴宽度大,反复磁化时畴壁移动距离大,移动速度快,Pa增高。二次晶粒越小,Pa越小,PT也随之减小。

通常情况下,普通取向硅钢的二次晶粒尺寸为3~5mm;高磁感取向硅钢的二次晶粒尺寸为8~15mm,其最大晶粒尺寸可大于70mm。由于高磁感取向硅钢的二次晶粒尺寸远大于普通取向硅钢,Pa对PT的影响也更大。有实验证明,当B8值不变时,高磁感取向硅钢的二次晶粒愈小,P17愈低,这是由于二次晶粒小,180°主磁畴宽度变小,Pa减小。

对于二次晶粒尺寸巨大的高磁感取向硅钢,在保证B8值时,减小二次晶粒尺寸可有效细化磁畴和降低Pa和PT

日本川崎钢公司提出脱碳退火后沿带钢横向经激光照射,产生<300μm宽,<100μm深和间距5mm线状应变区,有利于高温退火气氛进入钢卷内部充分净化,P17降低0.04~0.09W/kg(参见日本公开特许公报59-197520)。但是,由于该方法的实施在脱碳退火之后,会破坏带钢表面氧化膜,不利于后续硅酸镁底层的形成。

该公司还提出在脱碳退火升温时沿带钢横向经激光照射,局部快速加热到900~1000℃,在表面下方30~50μm区域形成许多(110)[001]初次晶粒,即二次晶核数量增多,未经照射区域二次晶核数量少,造成二次晶粒尺寸不均匀,磁畴细化,P17降低0.08~0.09W/kg(参见日本公开特许公报60-114519)。但是,由于该方法要求在带钢升温过程中进行激光照射,设备改动大,难以实施。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供一种能有效减小二次晶粒尺寸,细化磁畴,降低铁损的高磁感取向硅钢的生产方法。

本发明是这样实现的:该细化二次晶粒尺寸的高磁感取向硅钢的制备方法包括冶炼、连铸、热轧、常化、冷轧、脱碳退火、涂覆隔离层、高温退火、涂覆绝缘涂层和热拉伸平整退火工艺,其特点是在脱碳退火前对冷轧板进行激光照射处理,使钢板表面形成相互平行且等距的线状应变区。

本发明所述激光照射处理应变区的宽度为100~200μm,应变区的间距为10~20mm,应变区的深度为20~100μm,应变区与钢板轧向的夹角为60~120°。

本发明适用于以AlN为主要抑制剂,其最终冷轧厚度为0.20~0.35mm,平均二次晶粒尺寸≥8mm的高磁感取向硅钢。

本发明方法的作用原理如下:

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