[发明专利]树脂组合物及利用该树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于挠性印制电路的树脂组合物，尤其涉及一种用于挠性印制电路(FPC)覆盖膜的树脂组合物及利用该树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法。

背景技术

随着信息、通讯产业的发展，带动了微电子业的高速发展，挠性印制电路(Flexible Printed Circuit，FPC)应运而生并得到迅猛发展，在移动手机、笔记本电脑、液晶显示屏等诸多领域得到了广泛的应用。挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)和刚性印制电路板(PCB)最大不同之处在于前者采用覆盖膜，覆盖膜的功能超出了PCB用的阻焊油墨，它不仅起阻焊作用和使FPC不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀，而且能减少弯曲过程中应力的影响，此外，随着FPC市场的发展，FPC覆盖膜将被赋予更多的功能。

与此同时，由于LED灯带具有节能、环保、寿命长等三大特点，其应用领域不断扩大，应用产品的种类和数量不断增大，各方对LED产业的投资力度不断加大，特别是目前我国LED产业在金融海啸中逆市上扬，显现出了强劲的生命力。

目前LED灯带传统的工艺是在压合FPC覆盖膜后，在其表面涂敷一层白色或黑色油墨，以提高LED灯带的对比度，增强其映衬效果，这种做法不仅增加了工序，耗费工作时间，且由于其在耐折性、耐长时间挠曲及耐候性等许多性能方面均存在很大的不足，此外，这种传统工艺降低了产品的合格率，增加了产品成本，因此，基于以上的众多不足，在一定程度上也限制了LED灯带的推广应用。

发明内容

本发明的一目的在于，提供一种树脂组合物，该树脂组合物应用于FPC覆盖膜中，具有极好的耐候性、高遮盖力、高柔韧性及附着性等特点；

本发明的另一目的在于，提供一种利用上述树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法，该方法工艺简单，可实现连续化成产，生产效率高，且制备的FPC覆盖膜成本低、良品率较高。

为实现上述目的，本发明提供一种树脂组合物，包含如下组份及重量份含量：柔性饱和聚酯50-70份，硬质饱和聚酯30-50份，封闭型异氰酸酯固化剂1-20份，颜料15-150份，无机填料15-120份，消泡剂0.5-2.5份，及有机溶剂5-30份。

所述柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯，该线性饱和聚酯包括柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯。

所述封闭型异氰酸酯固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种。

所述颜料包括钛白粉、氧化锌、与锌钡白中的一种或两种；无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种；有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N，N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。

本发明还提供一种利用上述的树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法，包括如下步骤：

步骤1，制备树脂组合物；

步骤2，提供聚酰亚胺薄膜、PEN膜、或PET膜作为绝缘基膜；

步骤3，在绝缘基膜的一侧涂覆上述树脂组合物；

步骤4，将该一侧涂覆有树脂组合物的绝缘基膜在160℃-180℃环境中烘烤4-7分钟；

步骤5，在绝缘基膜的另一侧涂覆胶粘剂层，即可制得FPC覆盖膜。

所述树脂组合物的组份及重量份含量如下：柔性饱和聚酯50-70份，硬质饱和聚酯30-50份，封闭型异氰酸酯固化剂1-20份，颜料15-150份，无机填料15-120份，消泡剂0.5-2.5份，及有机溶剂5-30份；其中，柔性饱和聚酯和硬质饱和聚酯均为热塑性、含有芳香环的线性饱和聚酯，该线性饱和聚酯包括柔性非晶型线性饱和聚酯和硬质非晶型线性饱和聚酯；该封闭型异氰酸酯固化剂为芳香族封闭型聚异氰酸酯固化剂、或脂肪族封闭型聚异氰酸酯固化剂中的一种或两种；该颜料包括钛白粉、氧化锌、锌钡白中的一种或两种；该无机填料包括云母粉、氢氧化铝、二氧化硅、氢氧化镁、硅微粉、及滑石粉中的一种或几种；该有机溶剂包括丁酮、甲苯、及N，N-二甲基甲酰胺中的一种或两种。

所述步骤3中，通过涂胶机将树脂组合物涂覆于绝缘基膜的一侧，该绝缘基膜的厚度为12.5-50μm涂胶的厚度为12-17μm。

本发明还提供一种利用上述的树脂组合物制备FPC覆盖膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，制备树脂组合物；

步骤2，提供PEN膜、或PET膜作为绝缘基膜；

步骤3，在绝缘基膜的一侧涂覆该树脂组合物；