[发明专利]电子元件及其制作方法

权利要求书

1.一种电子元件制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

a.准备磁体；

b.采用易分解的封端材料包覆所述磁体的端头，形成封端磁体，所述 易分解的封端材料是烘焙时受热膨胀，且随着温度继续升高开始分解气化， 并从磁体的端头消失的材料；

c.在所述封端磁体的表面形成玻璃层；

d.烘焙所述封端磁体以使所述封端材料及封端处的玻璃从所述磁体 的端头脱离；和

e.在所述磁体的端头形成端子电极。

2.如权利要求1所述的电子元件制作方法，其特征在于，所述封端 材料为易分解的树脂类材料。

3.如权利要求1所述的电子元件制作方法，其特征在于，所述步骤 c包括以下子步骤：

c1.将玻璃与异丙醇有机化合物混合形成溶液；

c2.在所述溶液中加入刚玉小球，滚磨直到玻璃颗粒粒度D50达到2～ 5um；

c3.通过喷枪在所述封端磁体喷涂所述溶液，或将所述封端磁体在所 述溶液中浸渍，从而在所述封端磁体的表面形成一层玻璃液膜；和

c4.低温烘干固化所述玻璃液膜。

4.如权利要求1所述的电子元件制作方法，其特征在于，所述步骤 d包括以下子步骤：

d1.将所述封端磁体烘焙1～3小时，使玻璃颗粒软化且连接致密化；

d2.所述封端材料在烘焙时受热膨胀，所述磁体的端头处的玻璃由于 该膨胀作用而破裂和剥离；和

d3.所述封端材料随着温度继续升高而分解气化。

5.如权利要求1所述的电子元件制作方法，其特征在于，所述步骤 d中，在烘焙之后还进行倒角，将端头残余玻璃去除以平滑所述磁体的端 头。

6.如权利要求1至5中任一项所述的电子元件制作方法，其特征在 于，所述步骤e中，形成所述端子电极的导电材料中含有玻璃，所述导电 材料与所述磁体的端头以及所述玻璃层未脱离的部分相结合。

7.如权利要求6所述的电子元件制作方法，其特征在于，所述步骤 e包括以下子步骤：

e1.在平整的金属基板上形成具有一定厚度的浆料银膜作为所述导 电材料；和

e2.将所述磁体的端头插入所述浆料银膜，所述浆料银膜的尺寸大于 所述玻璃层与所述磁体形成的横截面的尺寸。

8.如权利要求6所述的电子元件制作方法，其特征在于，所述磁体 由所述端子电极包覆的长度与由所述封端材料包覆的长度的差值不超过 电子元件长度的1/4。

9.如权利要求1至5中任一项所述的电子元件制作方法，其特征在 于，所述电子元件为叠层片式热敏电阻，所述磁体为将陶瓷基片相互叠压、 切割和烧结后形成的叠层陶瓷主体。