[发明专利]白光LED及其封装方法

权利要求书

1.一种白光LED，包括：基座、固定于基座上的LED芯片，其特征在于，所述LED芯片上设有硅胶层，所述硅胶层上覆盖有与其紧密贴合的玻璃层。

2.如权利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述LED芯片为一个芯片或者多个芯片的阵列，其发光波长的范围为320～490nm。

3.如权利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述硅胶层为荧光粉胶或有机透明硅胶；所述荧光粉胶为采用荧光粉和有机透明硅胶混合均匀所制得的胶体，其中，荧光粉为适合320～490nm波段的紫外光或者蓝光芯片激发的红色、黄色、绿色荧光粉中的一种或者几种。

4.如权利要求1所述的白光LED，其特征在于，所述玻璃层采用普通玻璃，或者发射红、绿、蓝或白光的发光玻璃。

5.如权利要求1或4所述的白光LED，其特征在于，所述玻璃层为透镜结构，其与所述硅胶层相贴合的内表面为平面，外表面为曲面；并且，透镜结构的高度与曲面半径的比例范围为0.1～1.5。

6.如权利要求1或4所述的白光LED，其特征在于，所述玻璃层为散热筋结构，其与所述硅胶层相贴合的内表面为平面，外表面设有散热筋。

7.如权利要求6所述的白光LED，其特征在于，所述玻璃层为外表面设有数个长方体散热筋的散热筋结构，所述长方体散热筋的宽为0.1～2mm，高为0.1～2mm，相邻两个长方体散热筋的中心间距为0.2～5mm；

或者，所述玻璃层为外表面设有数个半球体散热筋的散热筋结构，所述半球体散热筋的柱面半径为0.1～2mm，高为0.1～2mm，相邻两个半球体散热筋的中心间距为0.2～5mm。

8.一种白光LED的封装方法，其特征在于，包括下述步骤：

步骤1：将LED芯片固晶在基座上，焊好引线；

步骤2：在所述LED芯片上设置硅胶层；

步骤3：将制备好的玻璃覆盖在所述硅胶层上并与所述硅胶层紧密贴合，得到LED半成品；

步骤4：将制得的LED半成品移至烘箱中，在100℃～130℃温度范围内保温1～3小时预固化，然后在140℃～170℃温度范围内保温1～5小时固化，完成LED封装，制得所述白光LED。

9.如权利要求8所述的白光LED的封装方法，其特征在于，所述步骤2具体为：将有机透明硅胶和荧光粉混合，搅拌均匀，点胶在LED芯片上形成硅胶层；或者将不含有荧光粉的有机透明硅胶涂覆在LED芯片上形成硅胶层。

10.如权利要求8所述的白光LED的封装方法，其特征在于，所述步骤3还包括制备玻璃的工艺：按照玻璃组分，将配比好的玻璃原料熔融得到玻璃熔融液，再将玻璃熔融液倒入准备好的不锈钢模具中，压制得到具有所需形状的玻璃，然后低温退火消除应力，再进行抛光处理制得玻璃成品；所制得的玻璃成品为普通玻璃或者发光玻璃，其与所述硅胶层相贴合的内表面为平面，其外表面为曲面或者设有散热筋。