[发明专利]PCB加工方法有效
| 申请号： | 200910189371.8 | 申请日： | 2009-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN101772269A | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 魏厚斌;李雷;罗斌;秦运杰 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518053 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种PCB加工方法，其特征在于，包括：
树脂塞孔：用树脂将PCB上预定的孔塞满；
铲平树脂：将残留在所述PCB表面的塞孔位置的树脂铲除干净；
贴干膜：在所述PCB表面预定蚀刻为无铜区的非所述树脂塞孔区域贴上干膜；
设置抗蚀层：在包括所述树脂塞孔区域在内的所述PCB表面非干膜区域印刷或镀一层抗蚀层；所述抗蚀层由金或锡或抗蚀油墨组成；
去膜蚀刻：去除所述干膜并在所述PCB表面进行蚀刻；
去抗蚀层：蚀刻后去除所述抗蚀层。
2.根据权利要求1所述的PCB加工方法，其特征在于，在所述PCB表面非干膜区域镀一层金或锡之前包括：
在所述PCB表面非干膜区域镀一层铜。
3.根据权利要求2所述的PCB加工方法，其特征在于，所述铜层的厚度大于10μm。
4.根据权利要求1至3任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，所述设置抗蚀层的步骤中，所设置的抗蚀层面积比树脂塞孔区域大。
5.根据权利要求1至3任一项所述的PCB加工方法，其特征在于，在所述树脂塞孔步骤之前，包括：
钻孔：在所述PCB的预塞孔位置钻孔；
电镀：将塞孔位的孔铜镀至满足要求。
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