[发明专利]无卤高频树脂组合物及用其制成的预浸料与层压板

说明书

技术领域

本发明涉及一种树脂组合物，尤其涉及一种无卤高频树脂组合物及用其 制成的预浸料与层压板。

背景技术

一直以来，印制电路用层压板通常采用卤素阻燃剂以达到阻燃目的，这 种卤素阻燃剂在燃烧时，不但发烟量大、气味难闻，而且会产生腐蚀性很强 的卤化氢气体。另据文献报道，近年来在含卤素的阻燃剂在高温裂解和燃烧 时会产生二噁英、二苯并呋喃等致癌物质，因此，随着欧盟《关于报废电气 电子设备指令》和《关于在电气电子设备中限制使用有害物质指令》于2006 年7月1日的正式实施，无卤阻燃型印制电路用层压板的开发业已成为业界 的工作重点。

而另一方面，印刷电路板是目前占据广大市场的三大便携型电子产品和 卫星传输与通讯制品最为关键的电子部分，其性能的好坏将直接影响电子产 品的性能。而其性能很大程度上依赖于基板的介电系数和介电损耗值，这是 由于信号在印刷电路板中的传输速度V＝C/s和损耗功率P＝kft与其密切相 关。由此可知，相对介电系数越小，信号的传输速度越快；介电损耗因数越 小，信号在传输过程中的损耗功率保持一定时，容许传输的频率就越高，即 信号在相同的频率下，介电损耗值越小，信号传输过程中的失真率就越低。 因此，随着电子产品向薄，轻，小型化趋势的发展和传输频率向GHz(准微波 带)方向的发展，开发研制高性能新一代高频传输用印刷电路基板，具有重要 的意义。

近年，围绕着上述覆铜板(CCL)性能方面的提高，国内外研究人员进行多 方面的尝试，多采用聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺一三嗪树脂、热固性聚 苯醚树脂、氰酸酯树脂、聚酰亚胺、聚醚醚酮等高性能树脂基体已有研究， 但加工性能、价格等因素限制了它们的应用，高频传输用环氧基印刷电路板 是主要的研究方向。目前该产品只有日本几家公司可以生产，随着国内卫星 通讯，个人电脑，移动电话等通讯和信息产业的进一步发展，对电子产品的 性能要求越来越高，研制具有较低介电系数，介电损耗的高频传输用环氧基 印刷电路板势在必行。

比利时专利第627887号、中国专利第1955219号、美国专利第 6534181B2号、美国专利第6509414B2号等报道了苯乙烯-马来酸酐低聚物来 固化环氧树脂的相关内容。但是，环氧树脂采用酸酐固化后材料不可避免的 含有大量的亲水性基团，从而造成材料吸水率较大，因此，在高温高湿条件 下，固化后的环氧树脂对水非常敏感。此外，磷系阻燃剂容易吸水。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤高频树脂组合物，其引入一定量的苯并 噁嗪树脂，与苯乙烯-马来酸酐低聚物可以作为树脂的固化剂，可以改善吸水 率、耐热性及电学性能。

本发明的另一目的在于提供一种用无卤高频树脂组合物制成的预浸料， 其具有低介电常数、低介电损耗因素、高玻璃化转变温度、耐热性好、低吸 水性。

本发明的又一目的在于提供一种用无卤高频树脂组合物制成的层压板， 其具有低介电常数、低介电损耗因素、高玻璃化转变温度、耐热性好、低吸 水性。

为实现上述目的，本发明提供一种无卤阻燃型树脂组合物，包含：以有 机固形物重量份计，

(A)苯乙烯-马来酸酐低聚物，10-50重量份；

(B)至少一种具有二氢苯并噁嗪环的化合物，10-50重量份；

(C)至少一种聚环氧化合物，10-50重量份；

(D)至少一种含磷阻燃剂，5-30重量份。

本发明还提供一种用所述的无卤高频树脂组合物制成的预浸料，包括基 料及通过含浸干燥之后附着在基料上的无卤高频树脂组合物。

本发明还包括一种用所述的无卤高频树脂组合物制成的层压板，包括数 个叠合的预浸料，每一预浸料包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的 无卤高频树脂组合物。