[发明专利]一种利用千足金微镶宝石的方法

说明书

技术领域

本发明涉及到一种镶嵌宝石的方法，尤其涉及到一种利用千足金微镶宝石的方法。

背景技术

由于千足金本身硬度非常小，所以很难利用千足金固定或镶嵌宝石。所谓微镶，是指人工借助20倍显微镜进行宝石镶嵌作业，微镶技术主要利用K金制做成钉或爪的形状用于固定宝石，人的肉眼无法看到钉或爪。由于微镶所用的宝石颗粒通常比较小，所以也要求固定的钉或爪非常细微，所以目前只能使用硬度较高的K金完成此项工艺。利用K金镶嵌宝石，虽然满足了消费者对首饰款式的要求，却满足不了消费者对金的纯度的要求。

发明内容

本发明的目的是在保证黄金纯度的前提下，实现了对宝石的微镶，满足了消费者对于黄金纯度和微镶款式的双重需要。

为达到上述目的，本发明由以下生产步骤来实现，一种利用干足金微镶宝石的方法其主要包括以下生产步骤：

第一步：利用电脑成型机出树脂版模型；

第二步：对树脂版模型修光打磨；

第三步：利用浇注倒模方法对修光打磨后的树脂版模型制成银质版；

第四步：对银质版进行修光打磨；

第五步：对银质版压胶膜；

第六步：注蜡；

第七步：电铸硬质黄金；

第八步：镶石部位二次电铸加厚；

第九步：手工起钉；

第十步：配石；

第十一步：镶石；

第十二步：表面压光、车磨、批花处理。

本发明的优点在于，本技术是通过低温物理学工艺提高千足金的硬度，对现有的K金微镶宝石工艺进行改良，从而实现利用千足金微镶宝石。

附图说明

图1为本发明的生产制作步骤流程图。

具体实施方式

下面将结合图1对本发明作进一步描述：

一种利用千足金微镶宝石的方法，其主要包括以下生产步骤：

第一步：利用电脑成型机出树脂版模型；在本步骤中通过利用珠宝行业专用的JCAD软件将产品的设计图制成3D图，通过树脂成型机做出树脂版。

第二步：对树脂版模型修光打磨；在本步骤中通过操作人员通过对照设计图，对成型机做出的树脂版模型进行表面修光处理。

第三步：利用浇注倒模方法对修光打磨后的树脂版模型制成银质版；在本步骤中利用处理过的树脂版模型，采用失蜡浇注法，制成银版。

第四步：对银质版进行修光打磨；在本步骤中对浇注形成的银版进行表面处理。

第五步：对银质版压胶膜；为了批量生产的需要，在本步骤中对银版需制成胶模，以便重复使用。

第六步：注蜡；在本步骤中利用注蜡机将要生产的款式制成蜡件。

第七步：电铸硬质黄金；在本步骤中将需电铸的蜡件浸入电铸液中，利用電流将其电铸成硬金。

第八步：镶石部位二次电铸加厚；在本步骤中为了保证被镶嵌的宝石的牢固性，需要在微镶宝石的部位进行重复加厚电铸，以增加金的硬度和韧性。

第九步：手工起钉；在本步骤中在20倍显微镜下，利用工具铲手工起镶石钉。

第十步：配石；根据已起钉银版镶石洞的大小配石。

第十一步：镶石；在本步骤中在20倍显微镜下，利用工具铲手工镶石。

第十二步：表面压光、车磨、批花处理；以上所有工序完成后，黄金的表面需要利用压光笔、车花机、劈花刀做黄金表面美化处理。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。