[发明专利]采用单层振膜的高保真静电音箱

说明书

技术领域

本发明属于静电音箱领域，尤其涉及一种采用单层振膜的高保真静电音箱。

背景技术

现有技术中，采用单层振膜的静电音箱声压不足，难以保证在保持音质的同时获得足够高的声强。为解决此问题，通常的做法是使用带有高压的双层振膜结构，然而使用这种双层振膜结构，对施工工艺、施工设备以及施工人员的要求很高，产品合格率较低，成本很高，不利于规模化大生产，也限制了产品的市场开拓能力。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种采用单层振膜的高保真静电音箱，可以在保证音质的同时获得足够高的声强。

本发明是这样实现的，一种采用单层振膜的高保真静电音箱，包括由两框架配合组成的中空壳体，所述壳体内中间位置设有一单层振膜，所述单层振膜两侧各间隔设有一极性相反的PCB板，所述单层振膜表层设有500～1200兆欧的高电阻值的导电层，所述PCB板表面由内到外依次设有多个同心圆形状的导电金属层。

具体地，所述PCB板上开设有均匀分布的孔洞。

具体地，所述单层振膜为PET或PP材质。

具体地，所述单层振膜的厚度为4～12微米。

具体地，所述单层振膜上的导电层采用金属薄膜沉积或涂敷于该单层振膜上。

具体地，所述框架、PCB板、单层振膜之间采用刚性、柔性、刚性和柔性并用的连接方式装配在一起。

具体地，所述PCB板上的导电金属层的厚度为0.3～0.8mm。

本发明提供的采用单层振膜的高保真静电音箱，解决了现有技术中的单层振膜的静电音箱的音质和声压问题，可以在保证音质的同时获得足够高的声强；同时，也改良了施工工艺和施工设备，降低了施工人员的素质和能力要求，产品合格率大大提高，成本得以降低，能够实现产品的规模化大生产。

附图说明

图1是本发明实施例提供的采用单层振膜的高保真静电音箱的示意图；

图2是图1中的A-A剖视图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

如图1和图2所示，本发明实施例提供的采用单层振膜的高保真静电音箱，包括由两框架1配合组成的中空壳体，所述壳体内中间位置设有一单层振膜2，所述单层振膜2两侧各间隔设有一极性相反的PCB板3，所述单层振膜2与PCB板3之间的间隙可以保证在组装和工作过程中不会产生任何工作瑕疵；所述单层振膜2表层设有500～1200兆欧的高电阻值的导电层，所述PCB板3表面由内到外依次设有多个同心圆形状的导电金属层31。

具体地，所述PCB板3上开设有均匀分布的孔洞(图中未示出)，所述孔洞可以保证声音的穿透性，有利于声音的传播和传递。所述PCB板3上的导电金属层31从里到外共8层，分别标示有字母A～H；另外，为了降低材料消耗，所述PCB板3上的导电金属层31的厚度为0.3～0.8mm。

优选地，所述单层振膜2采用PET或PP材质制成，使该单层振膜2具有非常优异的弹性和抗疲劳性能，当然，单层振膜2也可以采用其他具有该性能的材质制成。

具体地，所述单层振膜2的厚度为4～12微米；所述单层振膜2上的导电层采用金属薄膜沉积或涂敷于该单层振膜2上，以使该导电层具有极高的电阻值。

具体地，所述框架1、PCB板3、单层振膜2之间采用刚性、柔性、刚性和柔性并用的连接方式装配在一起，以充分地保证工作中静电扬声器能够完美地再现音频信号，消除各种对声音不良影响的因素。

本发明的安装过程如下：(1)首先，可靠地固定框架1，确保其不会在施工中产生形变；(2)然后，采用柔性连接方式将框架1和PCB板3组合起来，连接介质可以是胶水或其它可以满足使用要求的材料，但必须保证两者之间能够承受长期的交变载荷；(3)接下来，将已经涂敷有导电涂层的单层振膜2组合在框架1上，采用同固定PCB板3一样的方式，并且，严格保证单层振膜2有合乎要求的初始张紧力；(4)最后，将完全装配好的所有单元体采用刚性连接的方式可靠地结合起来，同时，还需要在两框架1的四周采用弹性紧固件均匀地固定这两个框架1；至此，完成静电音箱的装配工作，本实用新型改良了施工工艺和施工设备，降低了施工人员的素质和能力要求，产品合格率大大提高，成本得以降低，能够实现产品的规模化大生产。