[发明专利]用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片

权利要求书

1、一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1，提供离型膜；

步骤2，提供半固化片基片；

步骤3，在离型膜的离型面上涂覆一层树脂厚度为10～100微米的树脂组合物；

步骤4，将涂有树脂组合物的离型膜放入温度为60～180℃烘箱中干燥2～10分钟；

步骤5，从烘箱取出离型膜，并将离型膜树脂面与半固化片基片欲加厚树脂的一面接触辊压，即得到高树脂含量的单面高填充性的半固化片。

2、如权利要求1所述的用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法，其特征在于，进一步包括：

步骤6，在离型膜的离型面上涂覆一层树脂厚度为10～100微米的树脂组合物；

步骤7，将涂有树脂组合物的离型膜放入温度为60～180℃烘箱中干燥2～10分钟；

步骤8，从烘箱取出离型膜，并将离型膜树脂面与单面高填充性半固化片的未加厚树脂的一面接触辊压，即得到高树脂含量的双面高填充性的半固化片。

3、如权利要求1所述的用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法，其特征在于，所述步骤2中，先提供制作半固化片基片的树脂组合物，在上胶机上将玻璃纤维布浸渍，然后在100～190℃烘箱中烘烤2～10分钟，即可制得所述的半固化片基片。

4、如权利要求1或3所述的用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法，其特征在于，所述半固化片基片为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热体系、低CTE体系、或低Dk树脂体系的半固化片。

5、如权利要求3所述的用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法，其特征在于，所述制作半固化片基片的树脂组合物与涂覆于离型膜上的树脂组合物相同。

6、如权利要求3所述的用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法，其特征在于，所述制作半固化片基片的树脂组合物与涂覆于离型膜上的树脂组合物不同。

7、如权利要求1所述的用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法，其特征在于，所述树脂组合物为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热体系、低CTE体系、或低Dk树脂体系的树脂组合物。

8、一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片，其特征在于，包括半固化基片及设于所述半固化片基片一面或两面的树脂层，所述树脂层的树脂为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤或无卤体系、高导热性体系、高耐热体系、低CTE体系、或低Dk树脂体系的树脂组合物。

9、如权利要求8所述的用于厚铜多层印刷电路板的半固化片，其特征在于，所述厚铜多层印刷电路板为内层铜厚大于或等于3OZ、单重≥3OZ/ft2、线路层数大于或等于3层的印刷电路板。

10、如权利要求8所述的用于厚铜多层印刷电路板的半固化片，其特征在于，该树脂层树脂与半固化片基片的树脂组合物相同或不同。