[发明专利]用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆铜板(CCL)和印制线路板(PCB)技术领域，尤其 涉及一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制作方法及该半固化片。

背景技术

近年来，导通高电流PCB广泛应用于汽车、仪器设备、LCD、LED模块 以及IPM、SPM和HDI。随着HDI技术发展，各类电源板设计要求的电流密 度越来越高，发热量也越来越大，因此铜厚大于或等于3OZ(单重≥ 3OZ/ft2)的厚铜多层PCB应用也越来越广泛，然而目前厚铜多层PCB在使 用传统半固化片制作过程中常常出现填胶不足从而导致耐热性下降等问题。

针对上述问题，传统半固化片由于设备的局限性，用玻璃纤维布浸渍上 胶的树脂含量受到限制，譬如1080规格半固化片的最高树脂含量一般只能 做到70％，106规格半固化片的最高树脂含量一般只能做到80％。随着厚铜 多层PCB结构越来越复杂，厚铜多层PCB的内层铜箔越来越厚的情况下， 传统半固化片越来越难于满足厚铜多层PCB填胶的使用要求。

此外，台虹科技股份有限公司在台湾申请了一篇名称为《环氧树脂含浸 玻璃纤维布》、专利号为I260359的专利，其主要内容是在环氧树脂含浸玻璃 纤维布表面直接被覆一层改质的树脂层，其树脂层为挠性覆铜板用的树脂体 系，其特点是树脂流动性很小，粘接性良好，主要用于刚挠结合板或多层 FPCB。这种材料由于流动性很差并不满足厚铜多层PCB的填胶要求，而且 其涂覆的树脂层与原环氧树脂含浸玻璃纤维布不同，这对厚铜多层PCB的尺 寸稳定性和耐热性也会带来不良影响。

在现有涂覆设备条件下，若不将半固化片的表面保护起来，即两面裸露 的情况下直接在涂覆机设备上涂树脂时，在烘箱高温下由于半固化片树脂变 软，再加上烘箱内风量或张力稍微波动一下就很容易发生半固化片树脂粘烘 箱的上风嘴或下风嘴，导致生产合格率很低，成本很高，甚至无法生产。

因此，如何有效解决上述难题，已经成为厚铜多层PCB技术发展的一个 重点关注的技术问题。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片的制 作方法，其可以有效制得解决当前厚铜多层PCB产品的填胶不足导致分层爆 板的技术难题的半固化片。

本发明的又一目的在于，提供一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化 片，其通过在半固化片基片的一面或两面涂覆一层树脂层，很好地解决当前 厚铜多层PCB产品的填胶不足导致分层爆板的技术难题，无需增加PCB制 作工序，使用方便，厚铜多层PCB产品合格率和性能都得到了提高。

为实现上述目的，本发明提供一种用于厚铜多层印刷电路板的半固化片 的制作方法，该方法包括：

步骤1，提供离型膜；

步骤2，提供半固化片基片；

步骤3，在上述半固化片基片的一面通过辊压复合离型膜；

步骤4，将上述半固化片基片的另一面在涂覆机中涂覆一层厚度为10～ 100微米的树脂层；

步骤5，将该一面涂有树脂层的半固化片基片放入温度为60～180℃烘箱 中干燥2～10分钟；

步骤6，从烘箱中取出该一面涂有树脂层的半固化片基片，即得到高树脂 含量的单面高填充性的半固化片。

进一步包括：

步骤7，去掉步骤6中制得的单面高填充性的半固化片的离型膜；

步骤8，将上述单面高填充性半固化片的涂有树脂层的一面与离型膜复 合；

步骤9，在该单面高填充性半固化片未涂有树脂层的另一面涂覆一层厚 度为10～100微米的树脂层；

步骤10，将该另一面涂有树脂层的单面高填充性半固化片放入温度为60 ～180℃烘箱中干燥2～10分钟；

步骤11，从烘箱中取出该另一面涂有树脂层的单面高填充性半固化片， 即得到高树脂含量的双面高填充性的半固化片。

所述步骤2中，先提供制作半固化片基片的树脂组合物，在上胶机上将玻 璃纤维布浸渍，然后在100～190℃烘箱中烘烤2～10分钟，即制得所述的半固 化片基片。

所述半固化片基片为高Tg环氧树脂体系、普通Tg环氧树脂体系、有卤 或无卤体系、高导热性体系、高耐热体系、低CTE体系、或低Dk树脂体系 的半固化片基片。