[发明专利]一种高密封SMD LED

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术，特别涉及的是一种高密封SMD LED。

背景技术

目前常见的SMD(表面贴装组件)LED，其生产过程中大多采用硅胶进行封装，这主要是因为硅胶具有良好的导热性能，尤其是回流焊工艺中发热量较大的LED芯片，需要通过硅胶进行封装。

如图1所示，图1现有表面贴装组件LED的结构示意图。这里支架1上设置有一个碗杯101，碗杯101底部固定有LED芯片102，该LED芯片102通过金线103分别与支架的正负电极连接，在封装硅胶时，将硅胶104封装在碗杯101中。采用这种方式生产的LED，由于硅胶104与碗杯101的内壁结合不好，则很容易造成水汽从胶体与碗杯之间的结合处进入，而且由于硅胶容易吸收空气中的水分，因此在进行回流焊工艺中，尤其是高温状态下，硅胶中一部分水分会挥发，而另一部分的水分则无法挥发，这样就会出现水分汽化产生的力量大于硅胶胶体结合的力量，从而导致硅胶产生“爆米花”效应，造成LED灯不亮。

为解决这种问题，目前通常采用的方式是在封装好的LED上进行封防水胶，但是这种方式不但操作难度大、不方便，而且加工成本高。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种高密封SMD LED，这种LED只需要在支架碗杯内增加一个小碗杯，即可解决目前LED封装中硅胶容易吸收水汽的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用以下技术方案：

一种高密封SMD LED，包括支架(2)，其中所述支架(2)上设置有第一碗杯(201)，所述第一碗杯(201)的杯底设置有第二碗杯(202)，第二碗杯(202)上端碗口与第一碗杯(201)之间设置有凹槽(204)；所述第二碗杯(202)中填充有荧光胶(207)，第一碗杯(201)中填充有环氧树脂(206)。

其中，所述第二碗杯(202)杯底固定有LED芯片(203)，该LED芯片(203)通过金线(205)与支架(2)的正负电极连接。

其中，所述第二碗杯(202)上端碗口边缘比凹槽(204)高。

其中，所述荧光胶(207)由荧光粉和硅胶混合而成。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

1、本发明通过在第一碗杯中设置一个第二碗杯，从而形成“杯中杯”的结构，并在第二碗杯中填充荧光胶，在第一碗杯中填充环氧树脂，通过环氧树脂将荧光胶与外界空气隔绝，避免因荧光胶中硅胶吸水，而产生“爆米花”效应，造成LED灯不亮的现象。

2、本发明第二碗杯中填充有荧光胶，第一碗杯中填充有环氧树脂，且环氧树脂位于荧光胶上层，而上层的环氧树脂类似于凸透镜，从下层透射出的白光经过上层的凸透镜过滤和二次混光后，可以提高成品的亮度和流明值，而且还能控制LED产品出光一致性，达到良好的光斑效果。

附图说明

图1为现有技术中SMD LED封装结构示意图。

图2为本发明SMD LED结构示意图。

图3为本发明SMD LED封装结构示意图。

图中标识说明：支架2、第一碗杯201、第二碗杯202、LED芯片203、凹槽204、金线205、环氧树脂206、荧光胶207。

具体实施方式

本发明的核心思想是：本发明通过在支架的碗杯内设置一小碗杯，形成“杯中杯”的结构，且第一碗杯与第二碗杯之间还设置有凹槽，第一碗杯中填充环氧树脂，第二碗杯中填充荧光胶，从而使荧光胶与空气形成良好的隔绝效果，即使有水汽进入碗杯内，也只会存留在凹槽中，不会影响LED的整体效果；另外，第一碗杯中填充的环氧树脂与第二碗杯中填充的荧光胶形成分层，而位于上层的环氧树脂为透明层，可形成一凸透镜，从下层透射出的白光经过上层的凸透镜过滤和二次混光后，可以提高成品的亮度和流明值，而且还能控制LED产品出光一致性，达到良好的光斑效果。

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本发明做进一步的说明。

请参见图2、图3所示，本发明提供的是一种高密封SMD LED，主要针对现有SMD LED直接采用硅胶封装容易吸收空气中水汽而造成LED不亮的问题。

本发明包括有支架2，其中在支架2上设置有第一碗杯201，而在第一碗杯201的内部碗底处设置有第二碗杯202，这里第一碗杯201与第二碗杯202则形成“杯中杯”结构。而在第二碗杯202的碗口与第一碗杯201的内壁相连处还设置有一凹槽204，该凹槽204的边缘与第二碗杯202的外碗壁共用，或低于第二碗杯202的碗口。