[发明专利]铁氧体/陶瓷复合材料及其制备方法和应用有效
申请号: | 200910190595.0 | 申请日: | 2009-09-29 |
公开(公告)号: | CN101691297A | 公开(公告)日: | 2010-04-07 |
发明(设计)人: | 胡艳;朱建华;丁晓鸿;付贤民;马建华;黄波;尚晓云;黄寒寒;徐平友 | 申请(专利权)人: | 深圳振华富电子有限公司;中国振华(集团)科技股份有限公司 |
主分类号: | C04B35/26 | 分类号: | C04B35/26;C04B35/622 |
代理公司: | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人: | 张明 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铁氧体 陶瓷 复合材料 及其 制备 方法 应用 | ||
技术领域
本发明涉及一种铁氧体/陶瓷复合烧结材料,一种用于制备该复合烧 结材料的铁氧体/陶瓷混合物以及该铁氧体/陶瓷复合材料在电气材料方 面的应用。本发明尤其涉及一种应用于低温共烧陶瓷(LTCC)领域的铁氧 体/陶瓷复合材料,及其原料组合物。
背景技术
叠层片式电感和片式滤波器是近年来发展起来的一种重要的表面组 装元件,是新一代表面安装技术不可缺少的片式元件之一,被广泛应用 于通信、电脑及其周边产品和家用电器等领域。叠层片式电感和片式滤 波器均是采用LTCC技术将介质材料和内电极叠层共烧而成,因此低温 烧结介质材料是LTCC技术实现的基础。
从目前工业化现状来看,叠层片式电感用的介质材料主要有两类, 一类是应用于300MHz以下的NiCuZn铁氧体,另一类是应用于1GHz 以上超高频范围的低介电常数陶瓷材料,这种低介电常数的陶瓷材料也 用于片式滤波器的制备。因此,将NiCuZn铁氧体和低介电常数陶瓷材 料复合得到的复合材料,可用于300MHz~1GHz特高频段范围内叠层片 式电感和片式滤波器的制备。
国内外对NiCuZn铁氧体复合材料研究较多的是和铁电材料的复 合,铁电材料的加入使得该复合材料具有较高的介电常数,且同时呈现 铁电性和铁磁性。而关于低介电常数铁氧体复合材料的研究则较少,仅 有的研究均是集中在铁氧体和介电常数较低的“玻璃+陶瓷”系材料的复 合,可得到一种低介电常数低磁导率(相对介电常数和初始磁导率均低 于10)的铁氧体/陶瓷复合材料,但多采用化学法制备,成本高,不适 合工业化量产。
发明内容
本发明提供了一种铁氧体/陶瓷复合材料。
同时本发明还提供了一种铁氧体/陶瓷复合材料在电气元件方面作 为介质材料的应用。
同时本发明还提供了上述复合材料的制备方法。
此外本发明还提供一种铁氧体/陶瓷组合物的制备方法,该组合物可 作为上述铁氧体/陶瓷复合材料以及含有该铁氧体/陶瓷复合材料的电气 元件的制备原料。
为实现本发明的第一个发明目的,本发明提供的铁氧体/陶瓷复合材 料具体为:该复合材料为烧结体,由下列组分构成:
NiCuZn铁氧体 70~80重量份,
Zn2SiO4系陶瓷 20~30重量份,
Bi2O3 3~6重量份;
其中组分NiCuZn铁氧体中组分构成如下:
铁氧化物 45%~50%(物质的量)以Fe2O3计,
锌氧化物 10%~40%(物质的量)以ZnO计,
镍氧化物 5%~40%(物质的量)以NiO计,
铜氧化物 5%~20%(物质的量)以CuO计;
其中组分Zn2SiO4系陶瓷组分构成如下:
Zn2SiO4 25%~60%(重量),
锌硼硅玻璃 40%~75%(重量);
其中组分锌硼硅玻璃的组分构成如下:
锌氧化物 30%~65%(物质的量)以ZnO计,
硼氧化物 20%~60%(物质的量)以B2O3计,
硅氧化物 5%~30%(物质的量)以SiO2计。
为实现第二个发明目的,本发明提供了该铁氧体/陶瓷复合材料在电 气元件方面作为介质材料的应用。尤其是作为叠层片式电感和片式滤波 器中的介质材料。
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