[发明专利]一种多界面智能存储卡无效

专利信息
申请号: 200910190632.8 申请日: 2009-09-27
公开(公告)号: CN101714219A 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 李志雄;杨天柱 申请(专利权)人: 深圳市江波龙电子有限公司
主分类号: G06K19/07 分类号: G06K19/07
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市南山区科发路8*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 界面 智能 存储
【说明书】:

技术领域

发明属于智能卡领域,尤其涉及一种多界面智能存储卡。

背景技术

现有的智能存储卡都是在存储卡中嵌入智能卡,基于智能卡中承载的卡端应用程序,智能存储卡除提供传统存储卡的存储功能外,还能够提供智能卡的各种应用服务。

现有的智能存储卡实现方式主要有两种,如图1所示的智能存储卡是由存储卡控制器直接实现对智能卡模块和NAND Flash的控制。如图2所示的智能存储卡是由单独的MCU对智能卡模块和存储模块进行控制。这两种智能存储卡的缺陷是,需要至少两个控制器(包括智能卡模块中的控制器和存储模块中的控制器)对智能存储卡进行控制,其成本较高,而且因为所需元器件较多,所述智能存储卡的体积也不易做小。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种多界面智能存储卡,旨在解决现有的智能存储卡成本较高,体积不易做小的问题。

本发明实施例是这样实现的,一种多界面智能存储卡包括:智能卡模块、以及与所述智能卡模块电气连接的NAND Flash和外部接口。

所述外部接口包括SD接口和USB接口。

所述智能卡模块和NAND Flash封装在所述多界面智能存储卡的卡体内,所述外部接口位于所述多界面智能存储卡的卡体上。

所述多界面智能存储卡还包括:与所述智能卡模块电气连接的射频通信模块。

所述射频通信模块包括:功率放大组件以及射频天线;所述功率放大组件与所述智能卡模块电气连接,所述射频天线与所述功率放大组件电气连接。

所述射频通信模块封装在所述多界面智能存储卡的卡体内。

所述射频天线工作在13.56MHz频段。

所述多界面智能存储卡为具有智能卡功能的TF卡。

在本发明实施例中,由智能卡模块直接控制NAND Flash,并在多界面智能存储卡中嵌入射频天线,同时为多界面智能存储卡提供多种外部接口,具有以下有益效果:

(1)由智能卡模块直接控制NAND Flash,可以减少至少一个控制器及其他相应的元器件,这可以大大降低成本,而且因为元器件的减少,多界面智能存储卡的体积也可以很容易的做得很小;

(2)由智能卡模块直接控制NAND Flash,能够有效地管理NAND Flash的存储安全性;

(3)在多界面智能存储卡中嵌入射频天线,用户不需配合专用的设备或对现有设备进行改造,即可直接使用多界面智能存储卡的非接触式应用功能,方便了用户,节约了用户的成本;

(4)在多界面智能存储卡上同时设置SD接口和USB接口,扩大了智能存储卡的适用性。

附图说明

图1及图2是现有技术提供的智能存储卡的结构示意图。

图3是本发明第一实施例提供的多界面智能存储卡的结构示意图。

图4是本发明第二实施例提供的多界面智能存储卡的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。

请参阅图3,为本发明第一实施例提供的多界面智能存储卡的结构示意图。为了便于说明,仅示出了与本发明相关的部分。所述多界面智能存储卡包括:智能卡模块10、NAND Flash20以及外部接口30。所述外部接口30包括SD接口和USB接口。所述NAND Flash20以及外部接口30分别与所述智能卡模块10电气连接。

所述智能卡模块10和NAND Flash20封装在所述多界面智能存储卡的卡体内,所述外部接口30位于所述多界面智能存储卡的卡体上。

所述外部接口30用于建立所述多界面智能存储卡与具有相应接口的主机端的连接;以文件系统的形式向主机端提供访问接口。

由于所述外部接口30包括SD接口和USB接口,因此所述多界面智能存储卡可以通过SD接口或者USB接口与具有相应接口的主机端进行数据交互,扩大了多界面智能存储卡的兼容性,方便了用户的使用。

所述智能卡模块10用于接收并处理来自主机端的命令,并能够提供各种应用服务。

所述NAND Flash20用于提供存储空间,受所述智能卡模块10的控制。

请参阅图4,为本发明第二实施例提供的多界面智能存储卡的结构示意图。为了便于说明,仅示出了与本发明相关的部分。所述多界面智能存储卡包括:智能卡模块10、NAND Flash20、外部接口30以及射频通信模块40。所述NANDFlash20、外部接口30以及射频通信模块40分别与所述智能卡模块10电气连接。

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