[发明专利]集成天线的电子系统

权利要求书

1、一种集成天线的电子系统，包括系统载体、至少一个半导体芯片和天线， 其特征在于，所述半导体芯片和天线都集成于所述系统载体上，所述天线为环 状微带天线，收发射频信号的半导体芯片的射频信号收发端与天线馈入信号的 两条微带线相连。

2、如权利要求1所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述系统载体 为印刷电路板或封装基板。

3、如权利要求2所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述天线单独 设于一块印刷电路板外边缘与设有芯片的印刷电路板层叠设置。

4、如权利要求2所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述天线设于 封装基板外边缘。

5、如权利要求1所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述天线的形 状为圆环形或矩形环。

6、如权利要求1所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述天线为开 环，开环的天线环路两个端口的微带线与收发射频信号的半导体芯片的射频信 号收发端相连。

7、如权利要求1所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述天线为闭 环，闭环天线在环路上设有两条微带线与收发射频信号的半导体芯片的射频信 号收发端相连。

8、如权利要求3所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述半导体芯 片的射频信号收发端先连接一段微带线，再通过插针或金属导线与天线上馈入 信号的两微带线相连。

9、如权利要求4所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述半导体芯 片的射频信号收发端与天线上馈入信号的两微带线的连接方式为引线键合或倒 装焊。

10、如权利要求1所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述天线在 其环路上接入电容和电阻。

11、如权利要求10所述的集成天线的电子系统，其特征在于，所述电容和 电阻为表贴器件表贴于系统载体外部或是由有机功能薄膜材料以层压的方式形 成于系统载体中。