[发明专利]薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法有效
申请号: | 200910190983.9 | 申请日: | 2009-09-27 |
公开(公告)号: | CN101672750A | 公开(公告)日: | 2010-03-17 |
发明(设计)人: | 孙俊贻;李英民;郑周练;何晓婷;陈山林 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | G01N3/20 | 分类号: | G01N3/20 |
代理公司: | 重庆博凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 张先芸 |
地址: | 400030重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 材料 泊松比 弹性模量 几何 测量 | ||
1.一种薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,其特征在于,包括下述步骤:
1)将待检测的薄膜材料周边夹紧,使其形成半径为a的周边夹紧的圆薄膜,在圆薄膜上施加均布载荷q;
2)测出圆薄膜上任意两点的挠度值 和 其中0≤λi<1,i=1,2;
3)计算两点的挠度值之比
根据公式
其中,v为薄膜的泊松比,E为薄膜的杨氏弹性模量,a为圆薄膜半径,q为圆薄膜上施加的均布载荷,h为薄膜的厚度,λ取λ1或者λ2,各个量的单位采用国际单位制,系数c由下式决定
以上表达式中的两个函数f(x)和g(x)分别为
将k值代入以上公式中,则可求得薄膜的泊松比v及杨氏弹性模量E。
2.根据权利要求1所述的薄膜材料泊松比及杨氏弹性模量的几何测量法,其特征在于:所述两点为r=0和r=0.5a,测量这两点的挠度值w(r)|r=0和w(r)|r=0.5a。
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