[发明专利]全方位发光LED器件

权利要求书

1.全方位发光LED器件，其包括：支架(1)以及通过树脂(3)封装 在支架(1)上的LED芯片(2)，其特征在于：所述的支架(1)具有一封装台(10)， 并且在封装台(10)的四周和顶部分布有LED芯片(2)；所述的支架(1)包括： 主体(11)以及与主体(11)固定且相互绝缘的探针(12)，所述的主体(11) 由封装台(10)和螺纹段(111)构成，并且于主体(11)内成型有贯通的通孔， 封装台(10)的顶部设置有延伸至探针(12)的电极端(100)；所述的探针(12) 包括：针体(121)和成型于针体(121)一端的端部(122)，针体(121)自封装 台(10)顶部的开口插入，并由螺纹段(111)的开口伸出，于端部(122)上开设 有供上述电极端(100)穿设的通孔(123)。

2.根据权利要求1所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述的 封装台(10)包括：凸台(101)、位于凸台(101)中心的柱体(102)，其中柱 体(102)的横截面为一个正多边形，于柱体(102)的每个侧面均分布有一LED 芯片(2)。

3.根据权利要求2所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述的 探针(12)的端部(122)位于柱体(102)的顶部，并且端部(122)与柱体(102) 顶部之间设置有绝缘垫(4)，供针体(121)插入的支架(1)主体(11)的管道 内填充有绝缘物，通过绝缘物和绝缘垫(4)令主体(11)与探针(12)之间绝 缘。

4.根据权利要求2或3所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所 述封装台(10)的凸台(101)台面呈中心高、四周低的锥斜面，并且在凸台(101) 上成型有一环形凹槽(103)，一透明外罩(5)卡嵌于该环形凹槽(103)处，且 封装用树脂(3)灌装在该外罩(5)内。

5.根据权利要求4所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述的 位于封装台(10)柱体(102)四周的LED芯片(2)的一电极引线(21)固定在 封装台(10)，另一电极引线(22)固定在探针(12)的端部(122)上；所述的 位于封装台(10)顶部的LED芯片(2)位于探针(12)端部(122)的顶面，并且 其一电极引线(21)固定在由端部(122)上通孔(123)延伸出的电极端(100) 上，另一电极引线(22)固定在探针(12)的端部(122)上。

6.根据权利要求5所述的全方位发光LED器件，其特征在于：所述 的支架(1)表面镀金；所述的两电极引线(21、22)均采用金丝。