[发明专利]一种激励振动发声器装置

说明书

技术领域

本发明涉及发声器装置技术领域，尤其涉及一种激励振动发声器装置。

背景技术

现有的激励振动发声器，包括音圈和设置有环形磁间隙空间的磁路装置，音圈伸入磁路装置的环形磁间隙空间，音圈包括骨架和一个绕在骨架上的线圈，音圈下方固定有传动件，传动件通过弹波与磁路装置连接，传动件与外部介质接触。音圈的信号输入端与外部的独立的扩大器集成装置连接，扩大器集成装置可以为功率放大器。当扩大器集成装置发出的电流信号输入音圈时，音圈的线圈与磁场作用，产生轴向往复运动，能量通过传动件传递到外部介质，从而产生激励共振，发出声音。从激励共振原理可知，配重体越重，磁间隙空间的磁通量就越大，则产生的激励共振发声量感就越大，现有技术的磁路装置为配重体。产品微型化成为技术发展的一个方向，产品微型化要求产品体积变小，而且不能以牺牲产品的性能为代价。减小磁路装置的半径，增加其厚度，可使得产品体积变小，但导致磁间隙空间的磁通量变小，激励共振发声的量感变小，这种设计无法实现微型化的目的。

发明内容

本发明提供一种微型化的、产品性能好的激励振动发声器装置。

一种激励振动发声器装置，包括音圈和设置有环形磁间隙空间的磁路装置，还包括上壳、中壳、底部开设有通孔的下壳、扩大器集成装置、磁路固定件、弹性支承体，下壳和中壳连接，扩大器集成装置设置在中壳内部，扩大器集成装置包括电路板、设置在电路板的信号输入接口、对信号进行放大的信号放大器、调节信号输出大小的电位器，扩大器集成装置的信号输出端与音圈的信号输入端电连接，上壳位于中壳的上方，上壳与电位器的调节手柄连接，磁路固定件设置在电路板下方，磁路装置设置在磁路固定件下方，音圈设置在磁路装置下方，且音圈伸入磁路装置的环形磁间隙空间，弹性支承体包括碟形弹波和传动件，传动件设置在碟形弹波下方，音圈设置在碟形弹波上方，碟形弹波与下壳连接，传动件伸出下壳的通孔。

其中，音圈包括骨架和分别绕在骨架上的两个线圈，扩大器集成装置的信号输出端分别与两个线圈的信号输入端电连接。

其中，弹性支承体还包括弹性橡胶振动片，弹性橡胶振动片固定在传动件下端面。

其中，碟形弹波的圆周设置有支承脚，碟形弹波通过支承脚与下壳固定连接。

其中，支承脚的末端开设有支承孔，下壳底部设置有突起的设有内螺纹的支承柱，支承脚通过支承孔与支承柱螺纹连接。

其中，弹性支承体还包括音圈固定片，音圈固定片设置在碟形弹波上端面，音圈通过音圈固定片与碟形弹波固定连接。

其中，传动件包括圆盘和固定在圆盘轴心的连接柱，连接柱的顶端设置有台阶，音圈固定片和碟形弹波的中部均开设有台阶孔，台阶与台阶孔配合连接。

其中，音圈固定片和碟形弹波开设有相对的固定孔，音圈固定片和碟形弹波通过固定孔铆接。

其中，扩大器集成装置还包括设置在电路板的信号输出接口和电源接口。

其中，磁路装置包括磁体和设有内凹槽的U型轭，磁体包括连接在一起的磁铁和华司片，磁铁和华司片的外径均小于内凹槽内径，磁体设置在内凹槽的内部，磁体与内凹槽形成环形磁间隙空间。

本发明的有益效果：

本发明包括音圈和设置有环形磁间隙空间的磁路装置，还包括上壳、中壳、底部开设有通孔的下壳、扩大器集成装置、磁路固定件、弹性支承体，下壳和中壳连接，扩大器集成装置设置在中壳内部，扩大器集成装置包括电路板、设置在电路板的信号输入接口、对信号进行放大的信号放大器、调节信号输出大小的电位器，扩大器集成装置的信号输出端与音圈的信号输入端电连接，上壳位于中壳的上方，上壳与电位器的调节手柄连接，磁路固定件设置在电路板下方，磁路装置设置在磁路固定件下方，音圈设置在磁路装置下方，且音圈伸入磁路装置的环形磁间隙空间，弹性支承体包括碟形弹波和传动件，传动件设置在碟形弹波下方，音圈设置在碟形弹波上方，碟形弹波与下壳连接，传动件伸出下壳的通孔。本方案的上壳、中壳、下壳、扩大器集成装置、磁路固定件和磁路装置组成配重体，弹性支承体的传动件支承整个配重体，增大配重体的重量，增强了激励振动发声的量感，产品性能得到提升，在保持量感不变的前提下，可以缩小磁路装置和音圈，实现产品微型化的目的。本方案将扩大器集成装置、磁路装置、音圈、弹性支承体紧密地集成一个产品，不再需要外部的扩大器集成装置，降低了产品成本，给使用者带来便利。