[发明专利]无卤素水基免洗助焊剂

权利要求书

1、一种无卤素水基免洗助焊剂，其组分及重量百分数含量为：

有机酸类            2.0～3.7％

表面活化剂          0.1～0.5％

酯类润湿剂          1.5～5.0％

醚类助溶剂          2.0～15.0％

抗氧化剂            0.05～1.0％

消泡剂              0.03～0.5％

其余为去离子水。

2、根据权利要求1所述的无卤素水基免洗助焊剂的有机酸类为丙二酸、丁二酸、己二酸、戊二酸、水杨酸、柠檬酸、苹果酸中的二种或多种混合。

3、根据权利要求1所述的无卤素水基免洗助焊剂的表面活化剂为OP-10、TX-10中的一种。

4、根据权利要求1所述的无卤素水基免洗助焊剂的酯类润湿剂为氨基酸酯、乙酸丁脂、丁二酸二甲酯、丁二酸二乙酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、己二酸二己酯中的二种或多种混合。

5、根据权利要求1所述的无卤素水基免洗助焊剂的醚类助溶剂是二甘醇单甲醚、二甘醇单丁醚、丙二醇甲醚中的一种或多种混合。

6、根据权利要求1所述的无卤素水基免洗助焊剂的抗氧化剂选自苯并三氮唑、三乙胺中一种。

7、根据权利要求1所述的无卤素水基免洗助焊剂的消泡剂选自聚氧丙基甘油醚、二甲基硅油、聚甲基硅氧烷中一种或两种以上。

8、根据权利要求7所述的无卤素水基免洗助焊剂的消泡剂中的聚氧丙基甘油醚及聚甲基硅氧烷的分子量为1000～2000。