[发明专利]一种多功能的LED封装结构

权利要求书

1.一种多功能的LED封装结构，包括有LED芯片(2)、封装管壳(1)、灌封材料(4)、光学系统、散热系统、电源驱动(9)和控制系统(10)，其特征在于：所述的LED芯片(2)位于由封装管壳(1)与光学系统界定的腔体内，并固定在封装管壳(1)上，被灌封材料(4)包裹；LED芯片(2)电极与封装管壳(1)内的电路相连接；光学系统安置于封装管壳(1)上；散热系统安置于封装管壳(1)下；电源驱动(9)与控制系统(10)安置于封装管壳(1)上或封装管壳(1)下或散热系统上或与封装管壳(1)集成或与散热系统集成。

2.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述封装管壳由高导热率材料构成，如硅、金属、陶瓷、塑料、复合材料如AlSiC，LTCC-M，DBC，MCPCB等。

3.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：封装管壳(1)为引线框架，或硅基板，或金属基板，或陶瓷基板，或复合材料基板，如合金基板，或AlSiC基板，或MCPCB基板，或是上述这些基板的多层复合基板。

4.根据权利要求3所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述引线框架为多层复合基板通过机械结构或胶水或封装胶或高导热率材料如焊料或银浆结合在一起。

5.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述封装管壳(1)可以包含一个金属柱，金属柱是平顶或杯状的。

6.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述LED芯片(2)可以是单芯片也可以是以任意形式排列的芯片阵列。

7.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述灌封材料(4)可以是空气，或粘性材料，或纳米陶瓷，或玻璃，或荧光粉混合物如荧光粉与粘性材料混合物、荧光粉与纳米陶瓷的混合物、玻璃与荧光粉的混合物。

8.根据权利要求7所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述荧光粉混合物以保型涂覆或自流成型涂覆方式涂覆在LED芯片(2)或LED芯片(2)阵列上。

9.根据权利要求7所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述荧光粉混合物采用远离涂覆的方法封装于远离LED芯片(2)或是LED芯片(2)阵列的地方。

10.根据权利要求7所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述粘性材料为一种在300nm至800nm范围内具有高透光率的有机或无机材料，如环氧树脂，或硅胶，或环氧树脂与硅胶的混合物，或上述粘性材料与荧光粉的混合物。

11.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：由所述光学系统所形成的光斑的形状，可以是矩形，或椭圆形，或枕头形等。

12.根据权利要求1所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述光学系统为单个透镜(5)或多个透镜(5)的组合。

13.根据权利要求12所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述透镜(5)由基面和外表面组成。

14.根据权利要求13所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述透镜(5)的基面可以是一个平面或球面或二次曲面或连续的自由曲面，所述透镜(5)的外表面可以是球面或二次曲面或连续的自由曲面或有多个自由曲面拼接而成的非连续曲面。

15.根据权利要求13所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述透镜的基面或外表面可以有一层含有荧光粉的涂层。

16.根据权利要求13所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述透镜(5)的外表面可以有一层防灰涂层。

17.根据权利要求12所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述透镜(5)的材料是一种在300nm至800nm范围内具有高透光率的有机或无机材料，例如聚甲基丙烯酸酯(PMMA)或聚碳酸酯(PC)或玻璃或陶瓷或纳米陶瓷或环氧树脂或硅胶或这些物质的混合体；透镜材料的折射率范围为1.3～3.5。

18.根据权利要求12所述的一种多功能的LED封装结构，其特征在于：所述透镜(5)的制造工艺为注模法或烧结或精密制造。